ADI推出RadioVerse®片上系统(SoC)系列
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)近日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理,扩展了数字功能和RF容量,可以大幅提高5G RU性能和能源效率。这些SoC是ADI的RadioVerse生态系统的最新成员,融合了获得殊荣的零中频 (ZiF)架构,以及功能集成和线性度方面的重大技术进步。ADI的RadioVerse器件是在全球4G和5G RU中应用广泛的软件定义收发器。
三星电子网络业务副总裁兼硬件研发部主管Dong Geun Lee表示:“三星电子和ADI长期合作,致力于在全球市场快速部署5G。我们非常高兴看到ADI成功推出新款SoC,我们希望这种先进技术能够为消费者带来更好的5G体验。期待能够进一步加深与ADI的合作。”
随着全球网络运营商争相部署5G基础设施,对高能效射频单元的需求也随之快速增长。随着无线需求呈指数增长,能效成为运营商在寻求降低碳排放,同时扩展网络容量这一过程中的关键指标。与其他替代产品相比,新推出的RadioVerse SoC系列的功耗极低,且采用先进算法,可以提供出色的RU系统效率。
近日,国家工业和信息化部公示了第五批国家级工业设计中心的名单。大华股份工业设计中心凭借在智慧物联领域领先的设计创新能力和高度契合行业的发展需求成功获得认定,获评“国家级工业设计中心”荣誉称号。
目前大华股份工业设计中心已形成专业化梯队结构,具备深厚的自主创新设计能力。自成立以来,大华累计获得国际最高工业设计奖(IF与Reddot)22项, 国内重量级设计大奖14项,在推进中国制造、中国品牌走向世界的进程中作出积极贡献。
未来,大华股份工业设计中心将继续围绕客户的需求进行产业技术创新和行业实践创新,全力锻造先进工艺、绿色环保等核心能力,构建领先的工业设计创新体系,全面提升产品的外观美学、工艺质感、交互体验,提高用户满意度。同时,立足“Dahua Think# 云联万物 数智未来”战略,将工业设计成果融入到社会发展和人们生活的方方面面,更好地服务经济社会可持续、绿色、高质量发展。
高通携成为全球汽车行业优选提供商
基于为汽车行业提供技术解决方案超过20年的深厚经验,高通技术公司现已成为全球汽车行业的优选技术提供商,全球众多汽车制造商与高通合作,采用骁龙®数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。基于高通“统一的技术路线图”,骁龙数字底盘对助力汽车行业加速创新具有独特优势。骁龙数字底盘支持汽车制造商满足消费者和企业持续升级的需求,打造更安全、更智能、更具沉浸感的无缝互联智能体验。同时,骁龙数字底盘正通过高度可扩展的软硬件协同设计架构,面向更深层的客户体验及基于服务的商业模式创造全新机遇。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。
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