在数字经济蓬勃发展下,2021年IoT(物联网)产业欣欣向荣,逐渐向成熟阶段迈进。金升阳紧跟行业动向,持续在细分领域发力,挖掘行业潜在应用。近期,在第八届中国IoT大会上,金升阳摘得了“最具潜力企业奖”称号。
在市场需求与良性反馈的推动下,金升阳LM/LIF系列也被广泛用于智慧农业、全屋智能等方向上,很好解决了电压波动、功耗高等问题。金升阳现在所做的,是不断研发投放更多新产品,力争帮客户节省自搭时间,并大幅增强系统可靠性。
展望2022年,金升阳将牢牢把握IoT发展趋势,持续与客户深入合作,共同开创行业新思路。基于自身技术优势,继续坚守国产化、强创新路线,打造完整的IoT解决方案。以强大的技术优势、品牌及营销体系,巩固行业领先地位,完善全球化布局。
Adenza 是面向金融服务行业的端到端、交易、财资、风险管理和监管合规服务的全球提供商,该企业选择采用 Oracle 自治数据库 (Oracle Autonomous Database),包括自治事务处理(Autonomous Transaction Processing)和自治数据仓库 (Autonomous Data Warehouse) 解决方案 ,以优化其监管报告产品线,即 AxiomSL 的 RegCloud。Adenza 选择Oracle 自治数据库以获取卓越的可用性、性能和安全性,这些都是监管行业的关键因素。借助运行于 Oracle 云基础设施 (OCI) 的 Oracle 自治数据库,Adenza 可以轻松将 AxiomSL 客户从本地部署的 Oracle 数据库迁移到 RegCloud。
利用 Oracle 自治数据库的自治驱动、自治安全和自治修复功能,Adenza 能够确保其关键基础设施高效运行,性能也明显快于本地替代方案,即使在测试查询超过 1.6 亿行数据的情况下也能够保持高效率。过去 10 年中监管报告所需的数据输入增加超过 300%,因此 这一性能也更加重要。
Adenza 将运行于 OCI 的 Oracle 自治数据库添加到 AxiomSL RegCloud SaaS 产品后,无论是已在本地部署 的Oracle 数据库客户,还是选择面向云服务的 Oracle 数据库客户,都能获得更大的灵活性。在这个多云环境中,RegCloud 在 AWS 上运行风险和监管应用,而客户在 Oracle 自治数据库上存储和管理他们的数据,并使用 OCI FastConnect 访问应用。
联华电子宣布在新加坡新建 22nm 晶圆厂
全球领先的半导体代工厂联合微电子公司(纽约证券交易所代码:UMC;台湾证券交易所代码:2303)(“UMC”或“公司”)今天宣布,其董事会已批准一项计划在新加坡现有的 300 毫米晶圆厂 (Fab12i) 旁边建造一个新的先进制造工厂。该新建工厂的第一阶段将拥有每月 30,000 片晶圆的产能,预计将于 2024 年底开始生产。
新工厂(Fab12i P3)将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一,提供联电的 22/28nm 工艺。该项目计划投资50亿美元。联华电子在新加坡作为一家纯粹的代工供应商运营了 20 多年,该地点也是该公司指定的先进专业技术研发中心。考虑到 Fab12i 的扩张,公司 2022 年的资本支出预算将上调至 36 亿美元。
新晶圆厂得到签署多年供应协议的客户的支持,以确保 2024 年及以后的产能,这表明在 5G、物联网和汽车的推动下,未来几年联电 22/28nm 技术的需求前景强劲大趋势。新工厂将生产的特种技术,例如嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI 和混合信号 CMOS,对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用至关重要车辆应用。该公司预计,新晶圆厂将在满足这些市场不断增长的需求方面发挥重要作用,并有助于缓解代工产能的结构性短缺,尤其是在 22/28nm 工艺方面。
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