realme GT2也发布许久了,较为均衡的配置使得它在同等价位段中拥有着非常不错的竞争力,当然也得到了不少直面屏爱好者的认可,在配置均衡的情况下,GT2内部该是怎么样的,我们还是要拆开看看的。
![pYYBAGI64J2AOIMCAAJiGE_7qeo861.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/54/pYYBAGI64J2AOIMCAAJiGE_7qeo861.png)
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拆解步骤
首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。后盖通过热风枪加热后,利用吸盘和撬片就可以打开。后盖贴有大面积泡棉,摄像头保护盖内侧同样贴有泡棉用于保护摄像头,并通过胶固定在后盖上。扬声器和电池上面都有石墨散热片,其中有一颗螺丝贴有防拆标签。
![pYYBAGI64KWATER3AAJCoqvdA_A368.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/54/pYYBAGI64KWATER3AAJCoqvdA_A368.png)
拧下螺丝,取下中框可以看到主板屏蔽罩上面贴有散热铜箔及石墨散热片。而在中框四周有固定的PFC天线,进一步对中框进行拆解,可以取下闪光灯软板和NFC天线,天线上还贴有石墨散热片。
![pYYBAGI64K2ANEfvAAHQepuDt2g059.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64K2ANEfvAAHQepuDt2g059.png)
拆解电池就非常简单了,采用双电芯电池,通过易拉胶纸固定,撕去胶纸可以看到,在电池仓四周贴有黑色泡棉,用于固定同轴线和FPC软板。内支撑上分别三条连接软板分别是连接Type-C接口,副板以及屏幕,三块软板面积比较大。
![pYYBAGI64LaAAqWDAAI1P79xU90773.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64LaAAqWDAAI1P79xU90773.png)
接着取下主板与副板,主板上有一颗固定螺丝。主板正面有导热硅脂,后置主摄像头背面也贴有铜箔和导电布。再断开摄像头的连接器,分离摄像头和主板
![pYYBAGI64L2AcUUyAAI8SsMBSSs721.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64L2AcUUyAAI8SsMBSSs721.png)
取下内支撑上面剩余的软板、扬声器,听筒,振动器等器件,上述都使用双面胶固定在内支撑上。留意到屏幕排线处有硅胶保护套,先取下硅胶套,再分离屏幕。
![pYYBAGI64MSAVpsqAAHBDMyMDZc528.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64MSAVpsqAAHBDMyMDZc528.png)
最后加热屏幕,取下屏幕。在内支撑上面贴有石墨散热片,散热片下是导热铜管,分离后便完成了全部拆解。导热铜管采用不锈钢+纯铜组合VC散热片,相比传统纯铜VC材料,强度更高。而且特殊优化毛细结构使VC内部水汽循环更快。
![pYYBAGI64MuAc-j-AAHHvrSz7c0453.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64MuAc-j-AAHHvrSz7c0453.png)
E分析
realme GT2内部采用比较常见的三段式结构。整体共采用18颗螺丝固定,采用了两条柔性软板进行连接或转接。散热方面还是不错的,像在拆解中所说到的,GT2在主板屏蔽罩、电池、摄像头、屏幕、扬声器、NFC线圈都做了散热处理,分别放置了石墨片、导热硅脂、铜箔、导电布等材料进行散热。主板屏蔽罩下也贴有导热硅脂。加上特殊处理的导热铜管,整体的散热效果应该还不错。
![poYBAGI64NOAb7CZAAGFgTsmPwc794.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64NOAb7CZAAGFgTsmPwc794.png)
最后再来看看GT2主控芯片方案。更多的器件信息以及整机BOM可以到ewisetech搜库查询。
▽主板正面主要IC:
![poYBAGI64NmAEWyKAAJmNdaw5_A624.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64NmAEWyKAAJmNdaw5_A624.png)
1:Qualcomm-SM8350-骁龙888处理器
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存
4:Qualcomm-WCN6856-WIFI6+蓝牙
6:Qualcomm -WCD9385 -音频编解码器
7:Qualcomm -PM8350BHS -电源芯片
▽主板背面主要IC:
![poYBAGI64OGAVBD_AAJVDTKEpNw892.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64OGAVBD_AAJVDTKEpNw892.png)
1:VANCHIP-VC7643-63-射频功放芯片
2:Skyworks-SKY58095-11-射频前端模块
4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5:InvenSense-ICM-4x6xx-6轴陀螺仪+加速度计
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