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GPU代工转单疑云?砸重金下单台积电 英伟达为何有兴趣找英特尔合作

章鹰观察 来源:电子发烧友网 作者:章鹰 2022-03-26 06:37 2719次阅读

电子发烧友网报道(文/章鹰)3月23日,英伟达迎来了高光时刻。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC大会上,高调宣布最新Hopper架构的H100GPU系列。这款号称地表最强AI芯片,采用台积电4纳米工艺,CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,集成多达800亿个晶体管,号称世界上最先进的芯片。在性能方面,NVIDIA声称其 FP64、TF32、FP16 的计算能力是 A100 的 3 倍,而 FP8 的计算能力是 A100 的6倍。

图:电子发烧友根据公开资料制图


NVDIA是外包芯片生产的最大买家之一,3月23日,NVDIA首席执行官黄仁勋周三表示,将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。

图:NVDIA首席执行官 黄仁勋


今年,虽然英伟达以400 亿美元收购了ARM失败,但是在全球5G、AI、汽车和HPC高速增长的产业驱动下,NVDIA在业界高速增长的趋势不变。NVDIA在供应链策略上有哪些转变?砸重金下单台积电后,为何还要找英特尔代工GPU等芯片产品?本文进行详细分析

GPU订单供不应求 英伟达争夺多家晶圆代工厂化解供应链风险

2021年,对于NVIDIA 是忙碌的一年。近期,NVIDIA公布了截至 2021 年 1 月 31 日的第四季度创纪录的收入,达到50 亿美元,比去年同期增长 61%,NVIDIA游戏和数据中心平台在本季度和年度实现了创纪录的收入。其中,A100和GeForce RTX 30等GPU产品需求强劲。据国外分析公司JPR数据显示,独立GPU 方面,英伟达占据主导地位的市场份额为 83%, AMD 市场份额为17%。

黄仁勋公开表示,去年开始全球半导体供应链产能出现供不应求的情况,每家公司都有自己的策略来争取产能。

3月23日的GTC发布会上,我们看到NVDIA发布了H100GPU,DGXH100、GraceCPU超级芯片、为定制芯片集成开放的NVLink,CUDA-X等多个产品和AI框架、算法。黄仁勋指出,NVDIA的产品线已经多元化,以绘图处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、资料处理器(DPU)为主轴,芯片采用的制程包括16纳米、12纳米、8纳米、7纳米,之后采用了5纳米和4纳米等先进制程,而且各种制程生产的芯片都已经量产出货。

图:GraceCPU


随着游戏玩家、加密矿工和其他客户争相抢购这些设备,对NVDIA的 GPU 的需求已经超过了供应。这种紧急需求交易已经迫使零售价格上涨。GPU 短缺如此严重,买家正在为较旧的组件支付溢价,例如 NVDIA的 GeForce GTX 1080Ti,它可以处理高级游戏和图形,并且价格高于2017 年发布时的价格。

黄仁勋还表示,去年所有生产链都出现材料价格上涨情况,但是NVDIA的产品价格没有明显变动,新产品仍维持原本价格,但是NVDIA维持较好的毛利率。芯片短缺问题预期会逐步得到缓解,但是新冠疫情等外部环境还存在变数,也对生产链造成明显影响。NVDIA考虑维持多个晶圆代工的分散策略,除了与台积电有深度合作,与三星晶圆代工合作生产芯片,未来不排除加入更多代工合作伙伴。

台积电4纳米订单喷发!NVDIA选择Intel,意欲压制台积电代工涨价

据台湾媒体消息,台积电全线产能满载,5纳米工艺供不应求,据半导体业者表示,台积电近期提升单月出货量,逐步从现在的约12万片,到第三季度将达到15万片。这个投产量是1年前的3倍。除了苹果、联发科高通与AMD等既有放量的5nm产品订单外,4纳米工艺已经提前在2021年第3季度量产,现在全面放量,客户包括高通、博通、联发科、NVDIA,据悉回归的NVDIA,预付款超过百亿美元,以确保能在苹果之外抢下足够的产能。

早在2020年,NVDIA发布采用Ampere架构的A100GPU,目标锁定高效能运算的数据中心市场,采用台积电7nm工艺,但是针对电竞玩家,数量庞大的RTX30系列采用三星的8纳米工艺,在经历过三星代工芯片良率不符合期望后,NVDIA转单台积电。包括数据中心新一代Hopper架构的H100采用台积电4纳米工艺,此外订单量可观的RTX40系列预计今年8月或9月上市,在独立显卡领域市场占有率达到7成的NVDIA将助推台积电5nm工艺产能大增。

英特尔重返晶圆代工市场,IDM2.0战略加速推进,最近行动也颇受到业界关注。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)去年3月宣布,该公司寻求建造新工厂,并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目,希望在美国和欧洲建立新的制造中心。

基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实,英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示:“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋,但目前还没有具体的合作时间表。”目前英特尔的晶圆代工制程距离台积电、三星还有差距。据悉,英特尔曾表示,高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。

黄仁勋看好合作前景,但也有两大顾虑:一、作为芯片代工运营商,英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争,它需要的不仅仅是新建工厂,还必须从根本上改变其文化和运营模式;二、英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营。

而台媒报道,半导体行业分析师陆行之指出,黄仁勋采用分散晶圆代工风险,考虑和英特尔合作来压制台积电先进制程涨价才是真的。

当问及外界关心英伟达是否担心与英特尔这样的竞争对手合作,黄仁勋表示,英特尔知道我们的秘密已经多年,信任同行伙伴并与之合作是关键。此外,英伟达大部分芯片都是由台积电代工,而近年来,台积电和AMD组成结盟关系,让竞争对手英特尔、英伟达都感到压力,为解决产能供给问题,两者的合作也有适宜的条件。未来前景如何,我们将持续跟进。

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