0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

AMD中国 来源:AMD中国 作者:AMD中国 2022-03-26 09:53 次阅读

第三代AMD EPYC家族最新成员,拥有768MB的L3缓存,具备平台兼容性以及现代安全功能 。

用于技术计算工作负载的EPYC处理器随着主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展。

昨日,AMD 宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存,并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能,同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能,如计算流体力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具,从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示:“基于我们在数据中心一直以来的发展势头以及我们的多项行业首创,采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器展示了我们领先的设计与封装技术,使我们能够带来业界首个采用3D芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的AMD 3D V-Cache技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能,从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。”

Micron公司高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra说:“客户正在越来越广泛的采用数据丰富的应用,这对数据中心的基础设施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是为高性能数据中心平台提供领先的DDR5内存的全部能力。我们与AMD之间的深度合作包括为基于Micron最新DDR5解决方案的AMD平台做好准备,以及将采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器引入我们自己的数据中心,我们已经看到了在特定的EDA工作负载中,与未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器相比,性能提高了多达40%。”

业界领先的封装技术创新

一直以来缓存大小的提升都是性能改进的重中之重,特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小的提升,但2D芯片设计却对CPU上可有效构建的缓存量有着物理上的限制。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD “Zen 3”核心与缓存模块结合,解决了这些物理上的挑战,不仅增加了L3缓存数量,同时还最大程度减少了延迟并提高吞吐量。这项技术代表了CPU设计和封装方面的又一创新,并为目标技术计算工作负载带来了突破性性能。

突破性性能

作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器,采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为目标工作负载提供更快的结果效率,例如:

· EDA – 与EPYC 73F3 CPU相比,16核AMD EPYC 7373X CPU可为Synopsys VCS提供多达66%的更快仿真速度。

· FEA – 64核AMD EPYC 7773X处理器可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能。

· CFD – 32核AMD EPYC 7573X处理器可在运行ANSYS CFX时,每天可解决更多的CFD问题。

这些性能和功能最终将帮助客户更少的部署服务器并降低数据中心能耗,从而降低总体拥有成本(TCO)、减少碳排放并实现其环境可持续性的目标。

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器产品参数

AMD推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

* AMD EPYC处理器的最大加速时钟频率指的是在服务器系统的正常工作条件下,处理器上的任何单一核心可实现的最大频率。

全行业生态支持

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器目前已得到众多OEM合作伙伴的支持,其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器还得到了AMD软件生态合作伙伴的广泛支持,包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。

Microsoft Azure HBv3虚拟机现已全面升级至采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC。Microsoft表示,HBv3虚拟机是Azure HPC平台有史以来部署速度最快的产品,与前代HBv3系列虚拟机相比, 得益于AMD 3D V-Cache的支持,其关键HPC工作负载性能提升高达80%。

原文标题:福利|采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为技术计算工作负载提供行业领先的卓越性能

文章出处:【微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19170

    浏览量

    229179
  • 芯片
    +关注

    关注

    454

    文章

    50439

    浏览量

    421914
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5444

    浏览量

    133953

原文标题:福利|采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为技术计算工作负载提供行业领先的卓越性能

文章出处:【微信号:AMD中国,微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    史上首次,AMD数据中心市场的销售额超过了英特尔!

    一,引言   “在超过二十年的时间里,AMD首次在数据中心领域超越了英特尔公司的销售额!” 在数据中心CPU市场,Intel®曾长期占据霸主地位,其Xeon处理器支撑着绝大多数服务器。
    的头像 发表于 11-19 14:51 133次阅读
    史上首次,<b class='flag-5'>AMD</b>在<b class='flag-5'>数据中心</b>市场的销售额超过了英特尔!

    AMD数据中心业务收入超越Intel

    领导者Intel。 相比之下,Intel的数据中心和AI业务收入为33.49亿美元,虽然同比增长了9%,但在与AMD的竞争中略显逊色。这一数据对比凸显了AMD
    的头像 发表于 11-07 11:10 311次阅读

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT)

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解
    的头像 发表于 11-01 11:08 2587次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>堆叠</b>像素探测器<b class='flag-5'>芯片</b>技术详解(72页PPT)

    3D堆叠发展过程中面临的挑战

    3D堆叠将不断发展,以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体
    的头像 发表于 09-19 18:27 1120次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>堆叠</b>发展过程中面临的挑战

    AMD全新处理器扩大数据中心CPU的领先地位

    在Computex 2024 开幕主题演讲上,AMD 详细介绍了全新的 CPU、NPU 和 GPU 领先架构,为从数据中心到个人电脑的端到端 AI 基础架构带来强大算力。AMD预览了将
    的头像 发表于 09-19 11:01 482次阅读

    美光研发出世界首PCIe Gen6 SSD

    美光公司近期宣布,已成功研发出世界首PCIe Gen6 SSD,这款设备可实现超26GB/s的顺序读取速度,以此满足未来数据中心需求,再度彰显其在存储技术方面的卓越竞争力。就在最近,他们刚刚
    的头像 发表于 08-07 17:16 706次阅读

    Jtti:使用DCIM软件实现数据中心可视化的主要优势

    如果一张图片值 1,000 个字,那么您的数据中心的丰富 3D 可视化的价值将是巨大的。借助可提供数据中心高保真视觉效果的 DCIM 软件,数据中心专业人员不必再浪费时间亲自前往
    的头像 发表于 07-10 14:18 264次阅读

    AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位

    ——下一代 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位 ——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙
    的头像 发表于 06-04 19:21 957次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b><b class='flag-5'>推出</b>全新<b class='flag-5'>AMD</b>锐龙和EPYC处理器,扩大<b class='flag-5'>数据中心</b>和PC领域领先地位

    世界首!又是清华:类脑互补视觉芯片“天眸芯”

    近日,清华大学在类脑视觉感知芯片领域取得重要突破:清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队,提出一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式,研制出世界首类脑互补视觉
    的头像 发表于 06-04 08:36 373次阅读
    <b class='flag-5'>世界首</b><b class='flag-5'>款</b>!又是清华:类脑互补视觉<b class='flag-5'>芯片</b>“天眸芯”

    谷歌推出基于ARM的数据中心AI芯片Axion,性能比x86高50%

    谷歌公布了新款数据中心人工智能(AI)芯片的细节,宣布了一基于ARM的中央处理器(CPU)Axion。
    的头像 发表于 04-15 16:17 905次阅读

    #mpo极性 #数据中心mpo

    数据中心MPO
    jf_51241005
    发布于 :2024年04月07日 10:05:13

    三星将推出GDDR7产品及280层堆叠3D QLC NAND技术

    三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠3D QLC NAND技术。
    的头像 发表于 02-01 10:35 750次阅读

    英国将推出世界首个修路AI机器人

    ,英国的赫特福德郡将在24年推出世界上第一款修路AI机器人,若是测试成功,预计修路AI机器人每年将为赫特福德郡议会节省上百万美元开支。 该修路AI机器人由科技公司 Robotiz3d 、利物浦大学学者与赫特福德郡议会 HCC 高速公路工程师共同打
    的头像 发表于 01-12 17:59 1077次阅读

    数据中心 3D 机房数字孪生 #数据中心

    3D数据中心
    阿梨是苹果
    发布于 :2023年12月28日 10:02:33

    什么是摩尔定律,“摩尔定律2.0”从2D微型化到3D堆叠

    3D实现方面,存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺,所有公司都放弃了小型化,转而转向存储单元的三维堆叠,以提高每芯片面积的位密度
    的头像 发表于 12-02 16:38 1542次阅读
    什么是摩尔定律,“摩尔定律2.0”从2<b class='flag-5'>D</b>微型化到<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>堆叠</b>