Vishay推聚合物钽片式电容器 高通推出第1代骁龙G3x游戏平台

Vishay Intertechnology vPolyTan聚合物钽片式电容器为恶劣的工作条件带来可靠的性能

Vishay Intertechnology， Inc.（纽约证券交易所股票代码：VSH）​​推出了一系列新的 vPolyTan™ 表面贴装聚合物钽模压芯片电容器，旨在在高温、高湿工作条件下提供可靠的性能。

Vishay Polytech T50 系列电容器采用坚固的设计，具有改进的气密性，可在恶劣环境中增强保护。这些器件可在 +125 °C 的高温下工作，并能承受 85 °C、85% 相对湿度的温度湿度偏差 （THB） 测试 500 小时。这些规格使电容器非常适合在工业、军事、航空航天和边缘计算应用的恶劣环境中进行去耦、平滑和滤波。

T50 系列采用 D 外壳 （EIA 7343-30） 尺寸，具有低至 25 mΩ 的超低 ESR 和低至 3.0 A 的纹波电流。这些器件在 2.5 V 的额定电压下提供 10 µF 至 330 µF 的宽电容范围至 35 V，电容容差为 ± 20 %。这些电容器符合 RoHS、无卤素和Vishay Green标准。

高通推出第1代骁龙G3x游戏平台，赋能新一代游戏专用设备

高通技术公司推出第1代骁龙®G3x游戏平台，该专用平台旨在为玩家提供最佳装备，尽情畅玩玩家喜爱的游戏。该平台提供先进性能，支持运行所有Android游戏，畅玩各种云游戏内容，并可通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏，还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验。该平台集完整的Snapdragon Elite Gaming™技术于一身，旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验，打造顶级品类的消费级专业游戏产品。

为展示该平台的强大能力，高通技术公司联合雷蛇打造首个基于第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件，该套件仅面向开发者提供，即日上市。作为全球游戏硬件领军企业，雷蛇已创建全球最大的以玩家为核心的硬件、软件和服务生态系统之一。基于第1代骁龙G3x游戏平台打造的手持游戏专用设备开发套件将带来绝佳性能，为开发者提供高端图形性能和无处不在的连接。

雷蛇联合创始人兼CEO陈民亮表示：“雷蛇很高兴能够与高通技术公司合作，支持其面向全球游戏行业推出全新尖端技术。凭借这一全新创新解决方案，高通技术公司将与雷蛇携手并进，突破手持游戏设备保真度和画质的边界，变革用户的游戏方式和游戏体验。”

综合高通和Vishay官网整合

审核编辑：郭婷