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华为公开芯片新专利,不再被卡脖子

汽车玩家 来源:网络整理 作者:网络整理 2022-04-06 17:51 次阅读

自美国对华为及相关企业实行芯片制裁以来,国内越来越多的企业认识到了自研的重要性。

昨日,华为公开了一项专利:一种芯片堆叠封装及终端设备,专利公布号为CN114287057A,该项专利能够解决因采用硅通孔技术而导致高成本的问题,并且兼顾了供电方面的需求。

该项专利实现了以面积换取性能的技术,使得高性能芯片技术不再为外国所封锁,加速了我国芯片自研的进程。

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息通信)基础设施和智能终端提供商。目前华为约有19.5万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务全球30多亿人口。

华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利,成为智能世界的前提和基础;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验。

综合整理自 王石头 中关村在线

编辑 黄昊宇

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