半导体产业芯片危机 芯片交货期升到26.6周
据市场研究机构——海纳（Susquehanna Financial Group）最新数据显示，今年3 月，全球芯片交货期比2月增加了2天，最终达到26.6周，创历史新高。
芯片交货的时间延期，有人总结主要是因为三点：①俄乌冲突问题②中国上海疫情导致很多芯片工厂受影响③日本福岛大地震影响。
不仅仅是芯片厂商，甚至连给芯片厂商的上游——***供应商——荷兰阿斯麦（ASML）CEO都警告称，芯片制造商面临的短缺可能还要持续两年。
从微控制器（MCU）、电源管理芯片到存储芯片，大部分类型芯片的交付时间都变得更久了。
即使主要的科技大厂三星、英特尔、台积电等纷纷投资新建和扩充产能，美国也透过及时补贴鼓励制造业，把资源广泛提供给晶圆厂、封装设备、研究实验室、设备和材料供应商等。但是，最快也要到2023年才能开始量产，这恐导致到2023年部分客户仍无法取得足够的芯片。
美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”（Chip 4），以建立半导体供应链，并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。
美国最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓励东南亚国家联盟成员国加入。双方目前正在研究具体措辞，必须仔细调整，同时让与中国关系密切的东盟成员国参加。
将要求东盟国家参与一个新的供应链框架，该框架旨在防止半导体和其他战略商品的短缺，同时寻求减少对中国的经济依赖。
文章综合图表视界、科技芯视、eet-china
编辑：黄飞
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