中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备，支持多种高端工艺
近日，中国长城科技集团股份有限公司公布，其旗下的郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切割工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，该设备不仅具有常规激光开槽功能，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。
据介绍，该设备支持模块化的不同脉宽激光器。配置有可实现光斑宽度及长度连续可调的自主研发的光学系统，再结合激光隐切设备及超高精度运动控制平台等技术，最终可实现工艺的全兼容，能够有效地控制产品破损率及提高芯片良率。
在郑州研究院与国内专家的钻研之下，国产开槽设备的5nm先进制程及超薄工艺等技术取得了重大突破。
在几天前，中国长城也公布了其自主研发的商用型高精度螺丝锁付设备正式投入产线应用的消息，并得到了M1.4规格螺钉自动锁付成功率100%的结果。
中国长城表示，该设备已经开始批量生产，研发部门也在向更小直径的M1技术方向攻克。
综合整理自 观察者网 财联社 中国长城官网
编辑 黄昊宇
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