近日报道,AMD卖掉半导体封测厂,转交给通富微电后,目前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,在4月8日,我国半导体厂商通富微电电子股份有限公司在业绩说明会上,确认已经掌握先进封测技术,5nm封测即将量产。
通富微电表示,公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,技术实力上升到前所未有高度,公司先进封装收入占比已超过70%。
通富微电市我国目前第二大的封测厂商,市目前国际上唯一突破7nm9芯片、64核CPU芯片封装的核心技术,良品率为99.8%,主要技术市高密度可靠的电子封装关键技术成套工艺。
其中让人惊喜的是AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。
据悉,Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W。
文章综合阿远科技馆、中关村在线、快科技
编辑:黄飞
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