台积电3nm制程取得突破，新芯片N3B将于8月投产
今日，据联合报报道，近期台积电研发已久的3nm制程工艺取得了重大突破。
经历多番波折的3nm工艺终于有所突破，台积电为此改变了策略，决定将要于今年8月份量产第二版名为N3B的3nm制程，据报道，今年8月，台积电的新竹12厂研发中心第八期工厂和南科18厂P5厂将会同步投片，以鳍式场效晶体管架构与对手三星的环绕闸极制程展开对决。
在前段时间，有业内人士称苹果新一代产品iPhone 14的A16处理器将会搭载台积电的5nm加强版的N4P工艺，如今最新的N3B工艺看来只能等到苹果下一代产品才能用上了。
联合报还报道称，台积电目前规划新竹工厂和台南工厂的月产能分别为1~2万片和1.5万片。
综合整理自 王石头 澎湃新闻 半导体行业联盟
编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5703浏览量
167105 -
3nm制程
+关注
关注
0文章
12浏览量
2686
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏！台积电3nm工艺迭代，新一代手机芯片交战
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对
AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼！3nm和5nm营收飙涨，毛利率高达57.8%
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积
台积电3nm制程需求激增，全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A1
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入
消息称台积电3nm/5nm将涨价，终端产品或受影响
据业内手机晶片领域的资深人士透露，台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整，特别是针对
台积电3nm工艺产能紧俏，苹果等四巨头瓜分
据台湾媒体报道，近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了
苹果自研AI服务器芯片，预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日，知名数码博主@手机晶片达人发布动态，爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片，预计 2025 年下半年量产，采用台积电
工商网监
评论