封装交期从原8周时间拉长至50周
IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警,尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和,但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。
主要源于全球疫情的爆发,封装厂遭遇砍单、裁员、工厂关闭等因素,导致了供应链的不稳定,如今封装流程的交货期从原先8-9周增加到50周或更多,因为建立新产能与招聘培训产线熟手员工需要一段不算短的时间。
报告称,在持续的缺芯问题下,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变。
晶圆代工成熟制程最长涨价周期将结束
据半导体供应链消息,晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户,短期内不会再调高成熟制程代工价格,成熟制程报价将终止自2020年底以来连续6个季度的上涨走势。
业界分析,晶圆代工成熟制程报价停止上涨,应与大尺寸面板驱动IC(DDI)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)、非苹果手机用电源管理IC市场需求转弱、库存增多,需要去库存有关。
文章综合国际电子商情、半导体产业纵横
编辑:黄飞
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