0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

世芯电子 来源:世芯电子 作者:世芯电子 2022-04-14 14:39 次阅读

世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进 FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则,是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计,同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5纳米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程,以及一套涵盖了全面系统协同设计签核的中介层/基板设计的完整2.5D封装设计流程。

世芯的创新封装服务也涵盖信号/电源仿真及热仿真(SI/PI),能提供即插即用的流片后解决方案,以减少基板层和由此产生的材料成本。这样产生的7/6/5纳米IC具有更精确的功率和热估算流程,能避免流片后的失败,在高功率设计中尤其关键。

世芯完整的5纳米“设计到交付”方法侧重于最大限度地缩短设计周期。其中的实体设计像是芯粒(Chiplet)技术平台、高性能计算IP组合含世芯的D2D APLink IP、IP子系统集成服务,以及最新的2.5D异构封装技术等。

“世芯的优势一直是先进工艺芯片设计。在7纳米系统芯片项目的设计流片量产上,我们与客户再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯总裁兼首席执行官沈翔霖表示,“我们的设计和验证法则乃经过严格认证,亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念”。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    992

    浏览量

    54766
  • 封装技术
    +关注

    关注

    12

    文章

    539

    浏览量

    67946
  • FinFET
    +关注

    关注

    12

    文章

    247

    浏览量

    90097

原文标题:先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

文章出处:【微信号:gh_81c202debbd4,微信公众号:世芯电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    电子成功2nm测试芯片

    近日,高性能ASIC设计服务领域的领先企业电子(Alchip)宣布一项重大技术突破——成功
    的头像 发表于 11-01 17:21 597次阅读

    摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

    1000倍。颁奖评委们评价道:“摩尔斯微电子在稳定、低功耗的物联网连接方面的开创性工作,使其稳居行业领先地位。该公司正在真正推动创新,这将对物联网的未来起到关键作用,并重新定义下一代Wi-Fi。”颠覆性
    发表于 11-01 14:41

    联集成荣获第六届金辑奖“中国汽车新供应链百强”

    近日,联集成在业界备受瞩目的2024“金辑奖”评选中脱颖而出,荣获中国汽车新供应链百强殊荣。这一荣誉不仅彰显联集成在技术创新和市场竞争力方面的卓越表现,也进一步
    的头像 发表于 10-31 17:30 325次阅读

    日月光先进封装业务展望:2025年目标业绩倍增

    半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光与台积电的合作日益紧密,这一战略联盟不仅巩固
    的头像 发表于 09-24 11:46 488次阅读

    源微订单激增,上半年业绩亮眼

    近日,国内领先的半导体设备制造商源微发布关于其订单及战略新品进展情况的公告,数据显示公司在2024年上半年的市场表现极为强劲,进一步巩固
    的头像 发表于 09-03 15:56 441次阅读

    LED恒IC领域的照明方案

    处于领先地位。主要于LED照明、广告背光、植物灯、UVC杀菌灯、汽车/轨道列车…等应用。 *附件NU501-1713 dice form spec v01(1).pdf Dim To Warm调光
    发表于 08-02 17:05

    Agile Analog扩展合作版图:携手格提供定制模拟IP

    上,全面提供可定制化的模拟IP解决方案。这一合作不仅巩固Agile Analog在模拟IP设计领域的领先地位,也进一步拓宽了格工艺技术的
    的头像 发表于 07-27 14:41 928次阅读

    珠海錾实现28纳米FPGA

    近日,珠海錾半导体有限公司在其官方微博上宣布,已成功实现28纳米。此次成功的CERES-1 FPGA芯片,不仅对标国际主流28纳米
    的头像 发表于 06-03 11:11 735次阅读

    昂宝电子完成战略轮融资,巩固模拟芯片市场领先地位

    近日,昂宝电子(上海)有限公司成功完成战略轮融资,募集资金总额在近年一级市场模拟芯片公司中名列前茅,彰显其强大的市场吸引力和发展潜力。
    的头像 发表于 03-25 11:48 1471次阅读

    LG显示将为三星电子供应70万至80万白色OLED面板

    近日,LG显示(LG Display)宣布将向三星电子供应70万至80万白色OLED(WOLED)面板,这一举动无疑将进一步巩固其在全球OLED面板市场的领先地位
    的头像 发表于 03-18 11:45 681次阅读

    Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功

    加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。   2024 年2月22日,法国格勒诺布尔—— 高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)
    发表于 02-22 14:46 778次阅读
    Dolphin Design宣布首款支持12纳米<b class='flag-5'>FinFet</b>技术的硅片成功<b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>

    联集成年逆势增长,强化研发巩固领先地位

    借助全球新能源汽车市场繁荣和国产替代需求提升的良好契机,联集成专注高端车载产品领域,以“科技+市场”双重保障策略推动收入上涨和经营性净现金的扩大。
    的头像 发表于 01-31 09:38 632次阅读

    首届能源电子产业创新大赛创佳绩,智公司摘金夺银

    1月18日,工信部第一届能源电子产业创新大赛全国总决赛圆满落幕,经过激烈角逐,智公司两只参赛队伍脱颖而出,斩获金奖、银奖各1项,充分展现公司在能源
    的头像 发表于 01-29 10:06 878次阅读

    砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回

    砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性成功并顺利点亮。这一重大突破标志着砺智能在异构集成芯片领域取得了
    的头像 发表于 01-18 16:03 1037次阅读

    什么是芯片?芯片为什么这么贵?

    介绍芯片的原理同时介绍首颗极大规模全异步电路芯片成功。
    的头像 发表于 11-30 10:30 2986次阅读