在之前的博客中,我们探讨过快速变化的半导体市场格局。随着被创建、共享和连接的数据迅猛增加,用户需要能耗更低的高效芯片。
为了满足数据中心的需求,以及人工智能(AI)、元宇宙、流媒体、游戏、社交媒体等新兴传感和计算应用的需求,硬件设计人员和客户提出了一系列几乎难以满足的要求:采用不同的芯片尺寸和封装,灵活地混合和搭配芯片功能,实现更高的算力、更低的功耗,保持具成本效益,支持更快速的数据传输。
2015年收购IBM微电子业务后,格芯(GF)从IBM研究机构获得了硅光专业知识和IP,此后我们不断优化和开发硅光技术,随着市场需求增长,将硅光芯片投入量产,提供更多的功能、更出色的能效和更高的带宽。
现在,格芯的产品组合新添了两种全新的高性能解决方案:格芯Fotonix光子平台和新改进的锗硅 (SiGe) 9HP平台。
格芯Fotonix由位于纽约州马耳他的格芯Fab 8晶圆厂生产,该产品实现了射频、数字元件、硅光电路的单芯片集成,同时充分利用了300毫米硅制造技术的规模、效率和优化。格芯的高产量芯片制造技术,结合创新的2.5D和3D堆叠,将电气、光学和通信功能集成到单芯片设计中,从而实现超高的集成度。借助这种解决方案,客户能够将更多产品功能集成到芯片上,并简化物料清单。
平台主要特性包括
低损耗无源元件(例如SiN和Si WG、Taper、MMI)
高性能有源光子元件(例如MZM、MRM和GePD)
高性能的有源和无源RFCMOS元件
数字标准单元库
支持无源光纤连接的V形槽
对于光学收发器的分立式高性能元件解决方案,格芯还为格芯SiGe (9HP)产品组合推出了新功能。格芯的高性能锗硅 (SiGe)解决方案旨在提供光纤高速网络所需的速度和带宽。
借助新推出的功能集,客户能够集成更高性能的数字功能和RF功能,实现芯片的规模经济效益。它支持800Gbps的数据速率,以降低数据中心光学连接的功耗。新推出的功能集也非常适合5G和未来的6G应用,以及类似的电信和蜂窝网络应用。
格芯的SiGe平台提供很高的带宽和丰富的功能,同时还能显著降低功耗和成本。
格芯提供了光电工艺设计套件(PDK),包括光子和电气元件的参数化单元(p-cell),帮助客户更快开始设计,实现光速数据传输。格芯(GF)还将提供参考设计、设计服务和晶圆厂后端服务,以及数字标准单元库。
格芯与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA等多家行业领导者,以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技术领导者合作,提供功能丰富的创新解决方案,共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。
为了帮助客户更高效地将设计推向市场,EDA行业领导者Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和 Synopsys, Inc.提供了设计工具,支持集成的基于硅光的常规芯片和小芯片。
审核编辑 :李倩
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原文标题:芯博客 | 更强算力,更快连接:将成熟的CMOS芯片制造能力与硅光技术相结合,实现光速数据传输
文章出处:【微信号:GLOBALFOUNDRIES_CN,微信公众号:GLOBALFOUNDRIES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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