据报道,通富微电今日在互动平台表示,目前公司正常经营,重点客户订单较多,需求旺盛,到目前为止,今年总体产能的利用率为80~90%,目前情况下,汽车电子、显示驱动、高性能计算等芯片短缺的现象依旧存在。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股23.14%)、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(占股15.13%),总资产210多亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
综合整理自 财联社 证券时报网 每经网
审核编辑 黄昊宇
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