上海首批复工企业“白名单”
4月16日,上海经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》。指引要求,各区政府和街镇、园区要积极支持企业复工复产,指导企业“一企一策”,切实做好疫情防控工作;要做好核酸检测点设置和提供检测服务,及时处理医废,并对防疫物资和生活物资保障提供托底服务。
《指引》公布了第一批重点企业“白名单”,其中有66家半导体公司,包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、盛美上海等。
俄罗斯发布28nm芯片战略
俄乌冲突之后,欧美已经对俄罗斯进行了全面严格的制裁,包括芯片领域。不过,俄罗斯早在今年年初就制定了其芯片战略,在使用非常广泛的28nm芯片方面,计划投资3.2万亿卢布,在2030年实现28nm芯片的国产化。
据俄罗斯媒体报道,该国已经制定了庞大的芯片替代计划,希望在2030年前投资3.19万亿卢布,约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。这个计划早在今年2月份就有了初步版本,内容非常庞杂,涉及到半导体产业的多个方面,从芯片设计到芯片制造,再到半导体人才。
台积电2nm工艺预计2025年实现量产
台积电的工艺进展越来越快,7nm突破之后,5nm,4nm推进非常迅速。其中4nm将可能在今年下半年量产、3nm将在明年首先用于苹果下一代处理器。而2nm也将会在2025年量产。
近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。
文章综合金融界、资本邦、国际电子商情
编辑:黄飞
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