灿芯半导体正式加入UCIe产业联盟
2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。灿芯半导体将与UCIe产业联盟其他成员一起推动Chiplet接口规范的标准化研究与应用。
UCIe产业联盟成立于2022年3月，是由英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立的Chiplet标准联盟，旨在共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
灿芯半导体工程副总裁刘亚东表示：“加入UCIe产业联盟，代表着灿芯半导体拥抱Chiplet先进技术和应用的决心与行动，公司将积极参与Chiplet互联标准的制定与推进，为国产Chiplet的研发和产业化奠定基础。”
截至目前灿芯半导体已加入USB-IF组织，MIPI 联盟，PCI-SIG协会及CXL联盟，此次加入UCIe产业联盟，可充分利用联盟资源，加速IP研发，标志着公司在IP领域的布局上进一步完善和提升。
审核编辑：彭菁
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