据外媒报道,根据投资意向书显示,台积电已发行价值35亿美元的债券,为建立美国工厂做准备。
本次台积电发行了4种债券,分别为5、7、10、30年期美元债,共计筹资约35亿美元,自2021年10月以来,这是台积电首次发行美元债券。
台积电从去年开始便计划在美国亚利桑那州新建芯片制造工厂,预计斥资120亿美元,新工厂在2024年将开始将采用5nm制程。
1987年,台积公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品,确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键,就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来,台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司,单单在2020年,台积公司就以281种制程技术,为510个客户生产11617种不同产品。
综合整理自 美股研究社 同花顺财经
审核编辑 黄昊宇
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