实现7nm芯片的国产化 将满足国内超过90%需求

实现7nm产能，国内90%芯片需求将无限供应！

在芯片成型的整个过程中，最关键、最难的在于制程工艺上，虽然全球范围内也有很多芯片制造厂商，但能够实现7nm以下工艺的，却只有台积电以及三星。

在摩尔定律极限之下，虽然两家公司都将实现3nm制程工艺，但却也伴随着发热严重、功耗大等等问题，导致在性能的提升上也极其地有限。

虽然台积电此前表态，将会在2025年实现2nm的工艺，但其中存在着诸多的不确定性，传统的硅基芯片时代，也即将走向终点，需要新技术和新工艺的诞生，才能够让芯片产业持续地发展下去。

目前台积电也调整了技术方向，后续将会把重心放在先进封装工艺上，不仅能够摆脱对***的依赖，还能够有效地缩减成本，而基于封装工艺的“双芯叠加”技术，目前已经得到了市场的认证，这也是后续华为的方向。

国产工艺水平

由于国内工业制造水平较为薄弱，导致了华为海思设计的尖端芯片，难以完成本土自主化制造，华为所面临的芯片供应问题，同样也是整个中国芯片领域的缩影。

现阶段中国能够实现的量产工艺为14nm，虽然在良品率上等同于台积电，但依然要高度依赖于ASML的DUV***，而中芯国际利用现有的资源，利用特殊的工艺也算是实现了不亚于7nm性能的芯片！

目前中芯国际初代的N+1工艺芯片，已经成功实现了小规模的量产，目前已经在推进N+2工艺的研发了，在成功实现之后，在逻辑面积上将无限接近于台积电的7nm芯片，目前已经进入风险试产的状态了。

而一旦能够实现7nm芯片的国产化，就意味着国内超过90%的需求已经能够满足了，芯片的供应也不会再中断。

而7nm及以上的制程芯片，也占据了全球市场90%以上的份额，5nm及以下的芯片，就目前而言，市场需求量并不是很大，基本只用于手机、电脑等等智能电子产品上，传统工业依然依赖于成熟的制程工艺。

成熟工艺的重要性

华为除了手机业务之外，对芯片的需求基本维持在7nm以上，华为本身就是一家通讯企业，只要能够保证5G业务的正常开展，就能够很好地在国际市场上保持竞争力，也能够拥有足够多的营收，维持研发经费的投入。

在鸿蒙系统诞生之后，万物互联时代常被提及，而在这个范围内，对于芯片的需求，基本维持在14nm左右，包括目前处于风口的智能汽车领域，芯片需求也基本维持在这个水平。

因此只要国内能够完成，对于7nm芯片的完全自主化，那么就不用担心受到相关限制的困扰了，国内超过九层的芯片都能够实现无限制生产。

而这样的数据也不是毫无根据的，据统计2021年芯片消耗量达到了1.15万亿元，其中有80%是来自14nm及以上芯片，而7nm芯片则占据了10%的市场份额，也就意味着超过90%的市场需求，来源于7nm及以下芯片。

而正是因为我们使用的手机，才造成了5nm芯片需求量大的假象，实则除了数码产品之外，基本找不到使用这么高端芯片的领域了。

芯片领域正在面临转型

台积电并没有预定ASML最新的***，其中就释放出了一定的信号，在后续几年芯片领域将发生很大的变革。

台积电此前就联合英特尔成立了“小芯片联盟”，目前包括三星、高通、苹果等等企业，都已经加入了这个联盟内，而成立这个联盟的目的，就是利用先进的封装技术，在降低芯片成本的同时，还能够有效地提升芯片性能。

目前“芯片堆叠”方式已经取得了初步成效，在苹果的M1 Ultra芯片上实验成功，将两颗芯片堆叠在一起，成功实现了性能的翻倍，如果将此项工艺用于7nm芯片上，则可以有效提升芯片40%的性能。

而目前国内即将完成对于14nm芯片的完全自主化，届时再利用上“双芯叠加”工艺，就可以利用两颗14nm芯片，实现不亚于7nm芯片性能的芯片，基本上能够满足国内的需求了，届时就能够真正实现九层芯片的无限制生产了。