尽管半导体行业Q1财报仍有望维持强劲,甚至提出不错的Q2财测,但2022年下半及明年展望可能已经开始出现裂缝。
英伟达、AMD、Broadcom等在上周五(8日)带低美股半导体类股表现,原因是机构报告了一些公司的“砍单铁证”,警示Q2需求前景恶化或转弱。
已经有许多制造商全面削减了目标价格,并称其发现了“订单削减的确凿证据”。
Stein表示,目前他从业界人士处了解到的消息是,一些制造商的订单正在被削减,主要与第二季度的产量有关,但下半年的需求仍然“强劲”。
手机涌现砍单潮
有媒体从供应链端获得消息显示,手机涌现砍单潮,各大品牌全年出货下调幅度达二至三成,其中砍单幅度最大的某头部厂商达三成以上,且主要集中在高端机种。
苹果iPhone产量再次减少了900万部至2.54亿部,并表示在不久的将来还会有更多的减产。
虽然小米、vivo、荣耀、一加、realme等头部厂商纷纷否认了手机“砍单”一事,但根据中国信通院数据显示,也应证了这一趋势。
新一波砍单潮蔓延至PC业
供应链最新消息指出,新一波砍单潮蔓延至PC业,在联想领头下,近期几乎所有一线PC品牌都开始下修年度出货目标,平均修正幅度达二位数百分比,和硕、仁宝、广达等代工厂后市笼罩阴霾。
供应链透露,近期全球PC品牌都已经开始下修今年订单量,包括龙头联想、二哥惠普,乃至于「台湾双A」宏碁、华硕都在调整,降幅约二位数百分比。戴尔则因商务笔电需求强劲,调整订单幅度相对不大;苹果也相对持稳。
编辑:黄飞
-
amd
+关注
关注
25文章
5451浏览量
133971 -
苹果
+关注
关注
61文章
24352浏览量
196955 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3749浏览量
90878 -
半导体行业
+关注
关注
9文章
403浏览量
40493
发布评论请先 登录
相关推荐
评论