在众多科研人员的不懈努力下,尽管我国已经在航空航天等领域取得了世界领先优势,但在一些高新技术方面仍存在短板。日前,据环球网报道称,2021年12月27日,神舟十三号航天员乘组已经顺利完成了第二次出舱的全部既定任务,这次出舱活动也取得了圆满成功。后续,神舟十三号航天员乘组将会迎来下一阶段的在轨工作任务,并以“感觉良好”的状态迎接新一年的到来。
现如今,中国航天取得的一系列太空成就已经让世界各国都见识到了“中国力量”的强大。要知道,我国其实在航空航天、高新科技等领域起步较晚,在芯片领域一直存在短板,而由于缺少制造芯片所需的***,也始终未能突破精密芯片技术的瓶颈。现如今,随着时代的不断发展,半导体已经逐渐成为了当代工业发展的支柱,而一颗小小的芯片也是集全球顶尖高新技术于一体的产物。
事实上,在现代高新技术产业中,最难的并不是设计芯片,而是用来制造芯片的***,这就需要充分掌握多种高新技术以及相关高科技人才。于是,在美国等西方国家的技术垄断和封锁下,越来越多的国家开始试图寻找新思路,比如绕过***来制造芯片,我国就是其中之一。据悉,传统的芯片材料是硅,而在众多科研工作者的不断努力下,我们已经寻找到了一种能够替代硅芯片的材料,也就是超导量子芯片。
日前,据《中国青年报》报道称,在浙江大学召开的超导量子芯片学术成果研讨会上,朱诗尧教授介绍了“莫干1号”、“天目1号”两款国产超导量子芯片。与此同时,朱诗尧教授表示现在中国已经在量子信息、量子通讯的某些方面达到了世界领先水平,而这也意味着我国在超导量子芯片研发制造方面,真正走出了一条国产自主化的发展道路,而我们也能绕过***制造出技术先进的芯片。
对此,相关专家分析称,超导量子芯片可以说是为我国科技发展注入了蓬勃的发展力,国产芯片也一举实现了弯道超车,突破了美国的技术壁垒。与此同时,其实我国也并没有放弃研制传统硅芯片,相信在众多科研工作者的不断努力下,未来我国势必会成功掌握领先全球的芯片制造技术。
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