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SD卡坏了,还能这样进行修复 !?

fcsde-sh 来源:未知 2022-04-27 10:18 次阅读

现在很多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构,将接口控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中。我们称之为一体结构封装。

0319945c-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.jpg

直到最近,所有的存储卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一个非常简单的“经典”结构,其中包含了独立的部分——一个控制器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片。

在这种情况下,恢复的整个过程非常简单——我们只是解焊了内存芯片,用PC-3000 FLASH直接读取它,并与普通USB闪存驱动器做了同样的准备。

032d1d2e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png但是,如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装架构的,我们该怎么办呢?如何访问NAND内存芯片并从中读取数据?034218d2-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png035623b8-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png03693f48-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png基本上,在这种情况下,我们应该尝试通过擦除涂层的陶瓷层,在我们的一体封装装置的底部找到特殊的技术引脚。037c20f4-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png在开始处理一体FLASH数据恢复之前,我们应该警告你,一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂,需要良好的焊接技能和特殊设备。如果您之前从未尝试过焊接一体FLASH器件,那么最好在一些数据不重要的配件在设备上尝试您的技能。例如,您可以购买其中的几个,以测试您的准备和焊接技能。您可以在下面找到必要设备清单:

一个好的光学显微镜,x2, x4, x8变焦;

USB烙铁与非常薄的烙铁头,很尖的烙铁头;

双面胶带;

液体活性剂;

BGA助焊剂;

热风枪(例如- Lukey 702);

松香;

木制牙签;

酒精(75%以上纯度);

直径0.1毫米的铜线,漆包线;

首饰级砂纸(1000、2000、2500末(数值越大,沙子越小);

BGA锡球为0.3 mm的;

镊子;

锋利的手术刀;

图纸与引脚分配方案;

PC-3000 Flash 线路板适配器;

当所有的设备都准备好进行焊接时,我们就可以开始生产了。首先,我们使用我们的一体FLASH设备。在我们的例子中,它是小的microSD卡。我们需要用双面胶把这张卡片固定在桌子上。0390c95a-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png之后,我们开始从底部擦掉陶瓷层。这个操作需要一些时间,所以你应该非常耐心和小心。如果你损坏了引脚层,数据恢复将是不可能的!我们从粗砂纸(最大尺寸的砂)开始 – 1000或1200。03a27cfe-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png当第一大部分涂层被去除时,有必要将砂纸更换为较小的砂粒尺寸 – 2000。03b54f5a-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png最后,当触点铜层变得可见时,我们应该使用最小的砂粒尺寸 – 2500。03cb1038-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png如果你正确地执行所有的操作,最后你会得到这样的东西:03df7136-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png

下一步是在我们的全球解决方案中心索引脚。

要继续使用整块,我们需要焊接3组触点:

  1. 数据I / O触点:D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

  2. 指令触点:ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

  3. 电源触点:VCC,GND.

03f5e470-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png首先,您需要选择一体FLASH器件的类别(在我们的例子中为microSD卡),之后您必须选择兼容的引脚排列(在我们的例子中为2型)。0411fb74-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png之后,我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上,以便更方便地焊接。04301abe-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png0448edb4-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png在焊接之前打印出一体FLASH器件的引脚排列方案是个好主意。你可以把这个方案放在你的旁边,这样当你需要检查引脚数组时,它就在眼前。04653c30-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png我们准备开始焊接过程了!确保工作站有足够的光线!在小刷子的帮助下,将一些液体活性助焊剂滴在microSD引脚触点上。047c7904-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png04a4ebfa-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png在湿齿镐的帮助下,我们应将所有BGA锡球放置在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。最好使用尺寸为触点直径约75%的BGA锡球。液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡表面上。04bc70f4-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png04d58580-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png当所有的BGA锡球都放在引脚上时,我们应该使用烙铁来熔化锡。小心!轻轻地执行所有动作!为了熔化,请用烙铁头轻轻触碰BGA锡球。04ea2616-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png当所有的BGA锡球都熔化后,你需要在触点上放一些BGA助焊剂。04ffad60-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png使用热风枪,我们应该加热+ 200C的温度我们的引脚。BGA助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量并小心地熔化它们。加热后,所有触点和BGA锡将采取半球形式。0514a1b6-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png现在我们应该在酒精的帮助下去除所有的助焊剂痕迹。您需要将它洒在microSD卡上,并用刷子清洁它。052a22a2-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png054454f6-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png下一步是准备铜线。它们的长度应相同(约5-7厘米)。为了切割相同尺寸的电线,我们建议使用一张纸作为长度测量仪。05680f5e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png0586e4b0-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png之后,我们应该借助手术刀从电线上去除隔离漆。从两侧稍微划伤它们。059ad52e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png05b3519e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png电线准备的最后一个阶段将是松香丝镀锡的过程,以便更好地进行焊接。05c6ab90-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png05d9d4ae-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png现在我们准备开始焊接电路到我们的电路板。我们建议您从电路板的侧面开始焊接,然后在显微镜的帮助下,继续将电线的另一侧焊接到单片器件上。05ede76e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png06059d82-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png最后,所有电线都焊接到电路板上,我们准备开始使用显微镜将电线焊接到microSD卡上。这是最复杂的操作,需要很多耐心。如果你觉得你很累 – 休息一下,吃一些甜的东西,喝一杯咖啡(血液中的糖会帮助你的手不要动摇)。之后,开始焊接。对于右撇子,我们建议右手拿烙铁,而左手拿镊子用铜线。你的烙铁应该是干净的!不要忘记在焊接时不时清理它。061ecc4e-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png06399736-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png06552a00-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png当所有触点都焊接完毕后,确保没有任何一个触点连接到GND层!所有的针脚必须非常紧固!066bece0-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png现在我们准备将我们的电路板连接到PC-3000FLASH,并开始读取过程!06850892-c58f-11ec-bce3-dac502259ad0.png

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