氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是利用氩离子束对样品进行抛光,可以获得表面平滑的样品,而不会对样品造成机械损害。去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。
离子研磨CP截面抛光仪制样广泛,可用于于各种材料样品(除了液态)的制备,适应大多数材料类型,对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳,有钢铁、地质、油页岩、线路板, 锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属(氧化物,合金)、高分子,聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等包括平面抛光与截面抛光。
为此,金鉴实验室特向市场推出“氩离子抛光/CP截面抛光切割制作样品检测”业务,能够针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口,控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数,有利于制备成研究者理想的材料样品,这样的样品不仅表面光滑无损伤,而且还原材料内部的真实结构,正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到100K时也能看得清清楚楚,以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。
离子研磨制样效果分享:
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左图设备型号:Gatan 685; 右图设备型号:Fischione 1061
氩离子抛光与切割/CP截面抛光的优点
氩离子抛光与切割/CP截面抛光的优点
相比较下氩离子抛光/CP截面抛光的优点:
(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品,能够很精细地制作软硬接合部的截面,而使用传统方法制样是很困难的。
(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。
寄样要求
1. 送样前需要对样品进行预处理:样品预磨抛,样品要磨平,样品的上下表面要平行,样品抛光面至少用4000目砂纸磨平,在显微镜下看起来光滑,不粗糙。
2. 金鉴样品的尺寸要求:
2.1块状样品:以待抛光区域为中心点,样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。(超出部分需要磨走)
2.2粉末样品:10g以上。
注:具体的样品要求可咨询在线业务!
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