电子发烧友网报道(文/黄山明)随着当前家居产品电子化率的不断提升,智能家居的概念也开始被广大消费者所接受,而智能家居需求的增加,也带动了对MLCC需求的上升。与此同时,在AIoT、5G等新兴技术的带动下,对于MLCC的要求也越来越高,反过来看,MLCC的发展,也将从侧面描绘当下智能家居市场的发展趋势。
据IDC最新报告显示,2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台,同比增长9.2%,其中智能家居升级成为增长的主要动力。IDC预计,随着智能家居优化和升级的继续,2022年中国智能家居市场的出货量将同比增长17.1%,超过2.6亿台。
智能家居对MLCC提出新的要求
快速增长的市场,也将带动整个产业链的蓬勃发展。片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为一个广泛应用的新一代电容产品,与传统电容产品相比,具有体积小、容量大、贴装便捷、成本低等优势,因此如今广泛应用在电子产品当中。随着智能家居的普及,也进一步催化MLCC的需求,为了探究MLCC在智能家居中的应用与发展,电子发烧友网记者采访到了广东微容电子科技有限公司(以下简称微容),从MLCC的角度来看智能家居的变革。
微容市场部高级经理张荟表示,近年来,在智能与物联产业的快速发展中,物物互联及高度智能化是最突出的技术特点,而各项功能都需要通过电子元器件组合实现,所以整体电子元器件用量更大,其中MLCC作为主要的被动元件,需求量也不断提升。
需要注意到的是,随着智能家居技术的发展,加之5G、Wi-Fi、ZigBee等通信技术的应用,以及AI算法的普及,同时智能家居向小型化的发展,都对MLCC提出了更细化的要求。
更多的通信技术与AI算法的应用,带来了大量数据传输与运算,而小型化则使得部件向集成化进发,这些特点对于MLCC的要求则表现为高容量、射频、小型化。
MLCC向射频、小型化、高容量、耐高温持续进发
张荟表示智能家居的智能通信和控制,要求更多的射频MLCC配合实现,故射频类需求增加。微容射频MLCC技术成熟,产能大,产品规格全,交期优势明显,也已经广泛配合各类无线通信产品的龙头企业。
从交期来看,目前微容射频MLCC交期基本与普通产品一致,大约在4-6周,实际情况下可能会更短,因为当前微容产品都是提前计划生产,效率会更高。
此外,智能家居的小型化,对于元器件同样也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高,因此对于小型化的要求更为严格,基本为0201尺寸,部分甚至要求01005尺寸,来实现高密度贴装和小型化产品。
在多种信息的运算和控制中,创造多重功能需求的电路条件及滤波干扰,让整体MLCC的用量增加,特别是高容量规格的增加。目前,微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF,并继续扩展220μF等更高容量。
需要注意,在算力提升、运算量大的芯片周边,容易造成局部高温,对MLCC的工作温度上限要求提升。这主要提升了高容量MLCC的要求,高容MLCC工作温度上限一般为X5R特性的85℃,部分高温的电路会提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同时增加高温系列产品的开发,开发出从105℃到150℃的耐高温MLCC规格。
国产MLCC与智能家居的方向
从MLCC行业历史上看,日本是MLCC产业化的主要发展基地,之后三星电机加大投入,成为主力厂商之一,而大中华区的企业整体起步较晚,技术和产能上相对落后。但随着近些年中国电子科技企业的快速发展,特别是2017年行业大缺货后,国家和产业的重视,以及国产化需求的加强,大大刺激了大陆MLCC企业的发展,近2-3年实现产能多倍增长。
张荟透露,在射频与小尺寸系列上,微容处于行业前部位置,这也是微容在行业中的突出优势。
以射频为例,在前期该类产品基本只有村田可以供应,微容因为产品性能达标,交期优势明显,已经在大范围实现替代,帮助大量客户稳定供应。
在微型MLCC上,如0201、01005等主力供应商大多为日系企业,台湾地区以0402及以上尺寸为主,微容的产能和实际销量已经达到了行业前三。
高容MLCC是大中华地区厂商的弱项,微容在此背景下大力投入研发,连续3年研发投入比超过13%,有效突破系列化高容MLCC的研发和量产,2022年B工厂正式投入使用后,将大大增加高容产品的供应。
而在智能家居方面,随着房地产市场开始走向更规范、细致化的运营,从增量市场慢慢转向存量市场,各大地产商也开始思考如何以更优质的产品吸引用户。精装房带全套智能家居已经越来越普遍,这块市场的渗透,将带动智能家居市场进一步迅猛发展。
在广阔的市场前景下,微容将继续保持高研发投入,持续扩大和提升高容和车规品等高端MLCC的产能和技术,同时发挥射频和小尺寸系列的优势,成为下游产业有力的供应支撑。
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