半导体制冷片控制板开发技术方案内容的详解
1. 方案概述
工作原理：利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
应用场景：冷藏盒，小冰箱，水冷床，制水机等。
2.控制板框架图
3.功能模块表
|
编号 |
名称 |
功能 |
| 1 | TCOOP-M001-FR9801降压模块 | 12V转5V/1.5A |
| 2 | TCOOP-M007-ASM1117降压模块 | 芯片供电 |
| 3 | TCOOP-M015-N79E715AT28处理器 | 程序控制 |
| 4 | TCOOP-M021-PCF8563时钟模块 | 计时 |
| 5 | TCOOP-M006-APT8L08SE触摸模块 | 触摸按键 |
| 6 | TCOOP-M025-HT1621B液晶屏驱动模块 | 液晶驱动 |
| 7 | TCOOP-M038-XC6206降压模块 | 参考电压 |
| 8 | TCOOP-M020-RZ7889电机驱动模块 | 制冷片驱动模块 |
| 9 | TCOOP-M002-CN3702双节锂电池充电模块 | 充电模块 |
以上就是通程创品今日分享的半导体制冷片控制板方案内容介绍，如果您有其他问题，欢迎一起交流探讨。
审核编辑：符乾江
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