芯片设计企业聚辰半导体发布2021年报

芯片设计企业聚辰半导体股份有限公司发布了2021年报，具体内容如下。

近三年主要会计数据和财务指标

（一）主要会计数据

（二）主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√

适用□不适用

2019年度、2020年度及2021年度，公司分别实现营业收入51，337.19万元、49，385.21万元及54，405.39万元，全部来自主营业务收入。2021年度公司营业收入较2020年度增长5，020.18万元，增幅为10.17%，主要系公司报告期内主要产品平均销售价格总体提升所致。一方面，公司在实现已有产品线更新迭代的同时，积极开发并推广应用于DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等领域的新产品，提高产品的附加值；另一方面，公司结合上游采购价格以及下游市场需求的变化，适当调整主要产品的价格体系，使公司产品在价格方面保持竞争力的同时维持较为合理的利润水平。2020年度公司营业收入较2019年度下滑1，951.98万元，降幅为3.80%，主要原因系在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下，公司主要产品的下游终端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态，公司业务发展不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，需求端的压力成为影响公司2020年度营业收入下滑的主要因素。

2019年度、2020年度及2021年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为9，510.62万元、16，294.77万元及10，825.11万元，扣除非经常性损益的净利润分别为9，791.16万元、6，014.29万元及8，517.73万元。公司2020年度的净利润金额相对较大，主要原因系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业绩约7，851.87万元。2021年度公司扣除非经常性损益后的净利润较2020年度增长2，503.44万元，增幅为41.62%，主要原因系公司于报告期内适当调整主要产品的价格体系，并向市场推广部分高附加值新产品，相应带动了公司主要产品平均销售单价的提升，公司2021年度主营业务毛利率较2020年度提高了5.06个百分点。2020年度公司扣除非经常性损益后的净利润较2019年度减少3，776.87万元，降幅为38.57%，主要原因系受新冠疫情全球爆发以及中美贸易摩擦加剧影响，公司应用于中高端智能手机市场的产品销售不及预期，产品销售结构的变动、平均销售单价的降低以及人民币升值等因素综合导致了公司产品整体毛利率的下降。

2019年度、2020年度及2021年度，公司研发费用分别为5，770.77万元、5，196.53万元及7，429.94万元，占当期营业收入的比例分别为11.24%、10.52%及13.66%。公司2021年度研发费用较2020年度增加2，233.41万元，占营业收入的比例提高了3.14个百分点，主要原因系为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研究与开发，研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。报告期内，公司应用于DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等领域的部分EEPROM新产品顺利实现量产，部分中低容量的NOR Flash产品已实现向目标客户小批量送样测试，为保障公司未来的长足发展，拓宽业绩成长空间以及完善在非易失性存储芯片市场的布局奠定了坚实基础。公司2020年度研发费用较2019年度减少574.24万元，占营业收入的比例下滑了0.72个百分点，主要系新冠疫情期间企业社会保险费阶段性减免，研发人员工资薪金开支下降，以及2020年度确认的股份支付费用减少所致。

2021年分季度主要财务数据

非经常性损益项目和金额

单位：元 币种：人民币

采用公允价值计量的项目

报告期内主要经营情况

随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势，全年实现营业收入54，405.39万元，较上年同期增长10.17%。其中，非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线分别实现销售收入42，467.70万元、5，196.14万元和6，500.38万元，同比增长3.90%、9.57%、82.26%，占同期营业收入的比例分别为78.06%、9.55%及11.95%。报告期内，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研发投入，积极拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的应用领域，并进一步开发市场需求更广阔的NOR Flash产品，较好完成了相关产品的规划布局。

（一）主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

营业收入变动原因说明：本期公司营业收入较上年同期增长10.17%，主要系本期下游终端应用市场需求回暖，公司适当调整市场推广策略及主要产品价格体系，各主要产品线的销售收入均有所增长所致。

营业成本变动原因说明：本期公司营业成本较上年同期增长1.76%，主要系公司产品销量增长所致。

销售费用变动原因说明：本期公司销售费用较上年同期增长19.96%，主要系本期公司加强市场营销投入以及新产品的推广，销售人员薪酬及费用开支有所增加所致。

管理费用变动原因说明：本期公司管理费用较上年同期增长18.77%，主要系上期企业房租租金减免，以及本期公司管理人员薪酬开支有所增长所致。

财务费用变动原因说明：本期公司财务费用较上年同期减少201.98%，主要系本期公司受汇率波动影响产生的汇兑损失大幅下降所致。

研发费用变动原因说明：本期公司研发费用较上年同期增长42.98%，主要系本期公司加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发人员薪酬及研发项目开支大幅增长所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司经营活动产生的现金流量净额下降39.42%，主要系本期公司为应对行业产能波动并基于未来业务发展需求，增加存货储备所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司投资活动产生的现金流量净额增加1，007，530，434.11元，主要系本期公司使用暂时闲置资金投资结构性存款和银行理财产品的净额较去年同期大幅度减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少16，035，098.85元，主要系本期公司派发现金红利金额增长所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。报告期内，公司实现营业收入54，405.39万元，全部来自主营业务收入。

公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，公司自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公司发生营业成本33，308.23万元，均为主营业务成本。

（1）主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

注：公司境外地区的销售客户主要位于中国***/地区。

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

关于报告期内主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。

（2）产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

1）报告期内，公司音圈马达驱动芯片的产量为30，724.29万颗，销量为24，396.87万颗，产销率为79.41%，主要系2021年下半年全球智能手机出货量较上年同期有所下滑，公司音圈马达驱动芯片受市场需求、市场环境的变动影响，2021年下半年销量未达预期所致。

2）报告期内，公司智能卡芯片产品的产量增长率和销量增长率分别为46.58%和34.56%，期末库存量较期初增长148.31%，产量与销量保持较为一致的增长情况。公司智能卡芯片产品产量大幅增长的原因一方面为受当期销售订单规模增长的带动，另一方面为公司为应对潜在订单需求，在满足当期订单的基础之上进行适度备货。

（3）重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

（4）成本分析表

成本分析其他情况说明

公司主营业务成本主要为集成电路芯片的晶圆等原材料成本及封装测试成本，其他成本包括间接制造费用与物流费用。

（5）报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

（6）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

（7）主要销售客户及主要供应商情况

1）公司主要销售客户情况前五名客户销售额22，886.08万元，占年度销售总额42.07%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

2）公司主要供应商情况前五名供应商采购额35，148.34万元，占年度采购总额95.69%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂。公司合作的晶圆制造厂主要为供应商甲，报告期内向供应商甲的采购金额为19，684.05万元，占年度采购总额的比例为53.59%，采购相对比较集中。

来源：聚辰半导体官网