美日联手对抗台积电，欲攻克2nm工艺技术
据日经新闻近日报道称，美国与日本就2nm工艺研发一事展开了技术合作，将有美日双方数家高科技公司参与该协议。
目前的芯片代工领域，中国台湾的台积电毫无疑问坐在了龙头的位置，全球63%芯片代工的市场份额都被台积电所占据，并且最先进的芯片制程技术也被台积电牢牢地握在手中，甚至2nm制程芯片的量产计划都已经提出。
美国和日本自然不愿意在芯片代工领域受到来自中国台湾台积电的约束，为减少对台积电的依赖，故而双方针对先进的2nm制程工艺展开了技术合作。
据了解，在本周一，日本大臣萩田晃一就已抵达美国与美方展开了谈话。美国和日本想要依靠自身的先进技术来建立最先进的半导体供应链，能够充分利用双方的技术优势，并且该供应链的安全性非常高，双方的先进技术不会被外泄。
据了解，该协议中包括了佳能、东京电子、IBM等公司。
综合整理自 中关村在线 C114通信网 EETOP
审核编辑 黄昊宇
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