美日联手对抗台积电，欲攻克2nm工艺技术
据日经新闻近日报道称，美国与日本就2nm工艺研发一事展开了技术合作，将有美日双方数家高科技公司参与该协议。
目前的芯片代工领域，中国台湾的台积电毫无疑问坐在了龙头的位置，全球63%芯片代工的市场份额都被台积电所占据，并且最先进的芯片制程技术也被台积电牢牢地握在手中，甚至2nm制程芯片的量产计划都已经提出。
美国和日本自然不愿意在芯片代工领域受到来自中国台湾台积电的约束，为减少对台积电的依赖，故而双方针对先进的2nm制程工艺展开了技术合作。
据了解，在本周一，日本大臣萩田晃一就已抵达美国与美方展开了谈话。美国和日本想要依靠自身的先进技术来建立最先进的半导体供应链，能够充分利用双方的技术优势，并且该供应链的安全性非常高，双方的先进技术不会被外泄。
据了解，该协议中包括了佳能、东京电子、IBM等公司。
综合整理自 中关村在线 C114通信网 EETOP
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5715浏览量
167570 -
芯片代工
+关注
关注
0文章
99浏览量
18236 -
2nm
+关注
关注
1文章
208浏览量
4567
发布评论请先 登录
相关推荐
手机芯片进入2nm时代，首发不是苹果？
电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为
发表于 03-14 00:14
•396次阅读
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
份额。 在这场竞争中，台积电无疑占据了领先地位。其2nm生产计划已经吸引了众多客户的关注，除了苹果这一大客户外，台
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
近日，据媒体报道，半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈，台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前，
台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!
来源：IEEE 台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
了业界的普遍预期。 据悉，台积电一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新，此次2nm芯片的成功试产，再次证明了其在该领域的领先地位。
消息称台积电有望9月启动2nm MPW服务
据最新消息，台积电计划在9月正式拉开新一轮多项目晶圆（MPW）服务的序幕，此次尤为引人注目的是，该轮MPW服务有望首次引入2nm制程选项，标志着台
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿
台积电延缓中科二期用地1.4nm厂建设，因2nm需求强劲，预计明年量产
对于此事，台积电回应称，将继续配合相关部门处理厂房用地问题。值得注意的是，台积电曾在北美
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
台积电2nm芯片研发工作已步入正轨
据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，
台积电高雄与宝山晶圆厂扩建，1.4nm（A14）工艺制造增添两阶段
该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施（P1、P2和P3装置），而不仅如此，台积电还针对更
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备；吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 据此前报道，
发表于 03-25 11:03
•1014次阅读
工商网监
评论