说到射频PA(Power Amplifier,功率放大器)的设计和应用,有两个名词经常被大家提及:Load-line与Load-pull。在使用中,这两个名词太过常用了,以至于对这两个名词后面的理论依据反而讨论不多。接下来我们就对Load-line和Load-pull背后的知识做一个讨论。
Load-line:负载线,PA的生命线
Load-line中文名称为负载线,是PA设计中最为重要的设计参考。 对于PA来说,最重要的目的是进行功率有效的放大与输出,一切的设计理念均是为此服务。此时,以最大功率“传输”为首要目标的共轭传输无法完成最大功率“输出”的目的:PA需要实现的是将射频功率最大程度的从直流功率中榨取出来,而不是将已经产生的信号传输出去。实现射频功率最大化输出用到的就是“最佳负载匹配”,而不是用来最大化传输已有功率的“共轭匹配”。 为了直观分析PA在不同负载下的功率输出,在PA设计中就引入了“负载线(Load-line)”的概念,用以观测PA在不同负载下的射频电压与电流摆幅,从而得出不同负载下的功率输出,找到最佳负载。
PA工作是基于晶体管的特性工作的,所以在讨论PA的Load-line之前,首先对晶体管特性做一个分析。
PA可以采用HBT、MOSFET、pHEMT等多种半导体工艺进行设计,不同工艺设计在PA的Load-line理论中分析方法基本相同。以下将以射频PA中最为常用的HBT(Hetero-Junction Bipolar Transistor, 异质结双极型晶体管)器件为例进行分析。
HBT是一种特殊的BJT(Bipolar Junction Transistor,双极型晶体管),由两个背靠背连接的PN结构成。下图为HBT器件与其所设计的放大器的基本结构。
图:HBT器件及共发射极放大器基本结构
对于HBT器件来说,由于Base的小电压(或电流)可以对Collector的大电流进行控制,所以一个小的Base输出信号,就可以经由HBT器件在Collector产生大的输出信号,这就是HBT作为放大器的基本原理。
理想情况下,HBT器件在工作中有以下几个特点:
VCE要足够的大,才能建立起CE之间的电流
VCE足够大之后,ICE不受VCE控制,只受Base电流IB控制
ICE与IB呈β倍关系
简单起见,为了理解这种控制关系,可以把HBT器件理解为一个水龙头,Collector是水龙头的输入,Emitter是水龙头的输出,而Base是水龙头的控制:
水压要足够大,水龙头才可以有水流出(VCE要足够大)
一旦水压足够大,水龙头的出水量就不再由水压控制,而是由控制龙头Base控制(ICE不受VCE控制,只受Base电流IB控制)
出水量与龙头控制间有一个比例关系(β倍)
将HBT器件在不同的VCE电压及不同的IB控制下的ICE在直角坐标系中描绘出来,就得到HBT器件的DC-IV曲线(直流DC状态下的电流电压曲线),DC-IV曲线是半导体器件中的重要特性曲线。
图:将HBT器件理解为“水龙头”;HBT器件的DC-IV曲线
2.放大器的Load-line
实际放大器在工作中,需要驱动负载阻抗。放大器对负载阻抗的驱动作用以及其小信号电路等效如下图所示。在小信号等效电路中,HBT可以等效为电流控制电流源。
图:带有负载的放大器基本电路及其小信号等效模型
考虑负载
后,在满足欧姆定律的条件下,
点电压与电流的相互转换以电阻
为斜率进行相互转换。将这种转换关系对应到前节所述DC-IV曲线上,就得到一根斜率为
的直线,这根线就称之为此时放大器的Load-line。Load-line的斜率与负载呈反比,中文称为负载线。
图:输出电压与电流摆幅关系及Load-line
3.Load-line与输出功率间的关系
Load-line之所以重要,是因为其直接决定了放大器最大输出功率。
为了分析Load-line与输出功率的定性关系,在手算直观分析中,一般以A类放大器进行简化分析。B类、AB类等放大器结论相同,不过分析过程更为复杂,若考虑到谐波阻抗、负载阻抗虚部影响,就需要借助仿真软件仔细分析。
对于匹配到最佳负载的功率放大器来说,最大输出功率时其电压与电流摆幅均达到最大,交流峰值分别等于为
,此时放大器的输出功率
可以有多种表达方式,如:
此时:
并有关系:
由于在此负载线下,放大器有最大的输出功率,所以此负载线又叫放大器的最佳负载线:
。对于某5G PA,以
电压为例,若目标输出功率为34.5dBm (2.82W),则此时的最佳值Load-line在:
4.Load-line的阻抗与匹配
通过以上分析,可以得到某5G射频PA的最佳负载阻抗约在3.1Ω左右,在设计中,需要设计匹配网络将50Ω负载匹配至该目标负载阻抗。输出匹配网络在放大器中的位置与基本结构如下图所示:
图:5G PA的输出匹配网络
5. “高Load-line”与“低Load-line”PA
采用低压(配合低Load-line)方式设计的PA优势显而易见:更低工作电压使得供电只需要Buck电路, 不用 Boost,这样供电电路会简单并且电源转换效率更好。 虽然对于同样的输出功率来说,电压降低后电流会升高,但二者乘积相同,总功耗相同。
低压PA虽然优势明显,但对设计的挑战增大。低压PA所使用的Load-line较低,匹配网络进行转换时匹配网络的Q值变大,损耗增加。下表列出了采用4.2V设计时Load-line为3.1Ω,以此为标准,输出功率相同时,3.4V低压PA的Load-line为2.0Ω,损耗增加0.08dB,此额外损耗需要在设计中予以克服。对此损耗的克服一般通过优化PA设计可以实现。
图表:同输出功率,不同电压及Load-line下,所对应的匹配网络损耗
6. 实际应用中的Load-line
以上分析采用简单Class A PA进行简化分析,在实际应用中手机PA通常用Class F,Class AB,ClassE, 和 Doherty等。这些PA需要的最佳负载可能是复数,并且需要考虑谐波负载,负载线的表现与Class A PA会有不同;
以上分析中,最佳负载线根据最大功率进行设计,通常PA设计需要综合考虑PAE与ACLR等其他指标;
另外,最佳负载匹配网络需要综合考虑阻抗变换比/网络元件Q/频率带宽三个要素。
Load-pull:负载线理论的最佳实践
虽然Load-line理论可以对PA特性进行简单清晰的分析,但在实际使用中,由于阻抗并非只有实部,并且加入导通角、匹配网络以及谐波影响后会变的非常复杂。Load-line理论对于清晰理解PA的设计思路很重要,但在实际设计与应用中显得心余力绌。
于是,Load-pull的概念被引入了进来。
说起Load-pull,射频人都不会陌生:在每本教科书里都会提到;Load-pull在Smith圆图上的等高线(Contour)也是PA设计和应用中的必备材料。下图为典型的Load-pull在Smith圆图上的结果呈现。
图:典型的Load-pull结果在Smith圆图上的呈现
相比于“Load-pull”名字的熟悉,大家对它背后的理论谈论较少。Load-pull的测试过程也像是“暴力破解”,好像没什么理论可依。
不过实际并非如此,Load-pull背后有详细的理论分析,PA届的大神Cripps于1983年发表的IEEE MTT-S的论文“A theory for the prediction of GaAs FET Load-pull Power Contours”[2]就曾用纯理论的方式对PA的Load-pull进行预测。通过测试验证,Cripps的理论预测完美的匹配了测试结果。
图:Cripps在1983年对PA Load-pull进行的理论预测及验证
接下来,就让我们沿着Cripps的思路,仔细理解Load-pull。
1. 什么是Load-pull
Load-pull的中文名翻译为“负载牵引”,是指将被测器件(DUT,Device under Test)的负载阻抗进行遍历,同时测试记录不同负载阻抗时的器件特性,从而得到最优阻抗的方法。
在CAD仿真软件中,Load-pull结果的获取较为容易,只需要将DUT的负载进行扫描,就可以绘制出多种多样的Load-pull图形,通常几秒中,就可以将Load-pull结果扫描出来。下图为使用ADS软件进行Load-pull仿真以及得到的结果 [3]。
图:采用ADS软件仿真得到的Load-pull结果
在实际测试中,想要精准的遍历各个阻抗就不如仿真中容易了,需要借助Tuner(阻抗调谐器)来实现负载阻抗的控制,Tuner也是整个Load-pull系统中最为重要的组成部分。Tuner可以理解为阻抗调谐匹配单元,可以将固定的负载阻抗有控制的匹配至Smith圆图上的其他位置。Load-pull测试系统的原理图及实际测试系统如下图所示[4][5]。
图:Load-pull测试系统原理图 [4]
2. Load-pull理论
通过对PA的仿真或测试,可以得到不同负载下PA不同输出功率的等高线图。为何PA输出功率会呈等高线形状,另外等高线形状是圆形吗?等高线一定是闭合的吗?接下来将进行详细讨论。
2.1 实阻抗在Load-pull中的表示
图:Load-line的负载与Load-pull的阻抗标注
2.2 高Load-line区:电压受限;等电导圆上功率不变
即在高Load-line区,在等电导圆上输出功率恒定一致。此时电压电流波形及在Smith圆图上的阻抗位置如下图所示。
图:高Load-line区域时,虚部增加对电压电流波形的影响
当输出带有虚部时,由于电流受限,采用串联等效电路进行功率计算更为方便,将此时负载电路等效如下:
图:用于电流驱动时的负载串联电路等效
即在低Load-line区,在等电阻圆上输出功率恒定一致。此时电压电流波形及在Smith圆图上的阻抗位置如下图所示。
图:低Load-line区域时,虚部增加对电压电流波形的影响
图:Load-pull曲线的闭合,以及Load-pull的等高线结果
3. 实际中的Load-pull
在实际应用中,观测到的Load-pull曲线和理论分析曲线可能存在差异,有以下几点需要注意:
匹配网络可能将Load-pull结果进行转移
谐波会影响Load-pull结果
以上为等功率圆,实际应用可能是等ACLR圆、等PAE圆,并且信号为带有带宽的调制信号
3.1 匹配网络对Load-pull的转移
以上分析均是以PA晶体管输出平面计算,由于匹配网络及寄生效应的影响,在芯片输出端口观测到的Load-pull可能会有不同。以下为不同平面看到的不同Load-pull示意图。
图:PA电路中不同平面观测到的Load-pull形状不同
3.2 谐波对Load-pull影响
以上分析中均为简化分析,只考虑基波(Fundamental)阻抗的影响,在PA设计中,其他高次谐波,如2f0、3f0等阻抗均会对PA功率、效率以及线性度产生影响。考虑谐波影响,Load-pull形状会有差异。
3.3 其他指标的Load-pull
以上分析针对PA中最为重要的指标:功率的Load-pull进行分析,PA的其他指标如线性度等,采用带有带宽的调制信号进行测试,其Load-pull形状大致相同。一般不会再针对其他指标进行详细分析。
总 结
Load-line与Load-pull是PA设计中最重要的两个基础概念,在过去几十年的射频PA设计中,前人专家也积累了许多经典的分析方法。
虽然5G等高阶通信协议的到来对射频PA提出了新的要求,近年来也涌现出如低压PA、高效率PA、高/低Load-line PA等不同PA产品,但射频PA的一些基础原理仍然是在PA设计中被广泛遵循的,期待和您一起对这些基础原理有更好的理解。
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