PCB检测的几种常见检查方法

PCB 检测，是 PCB 生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程。

所谓 PCB 检测，就是检验 PCB 设计的合理性、测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观，提高最终产品的生产良率。

通常，PCB 检测可分为两大类：人工目视检查、设备仪器检查。

人工目视检查

人工目视检查，即是人工检查 PCB 的表观、焊盘、阻焊油墨、外层线路的走线等是否存在明显的缺陷，简单、直接，但效率不高，且受人员技能熟练程度的影响。

然而，人工目视检查，在目前仍是最广泛的检测方法。它只需要较低的预先成本，且没有测试工装夹具的需求，只需要一个作业员，配备简单的放大镜或显微镜，即可实现，可以灵活地变化，可以很好地适应产品的变化，因此，各大 PCB 板厂目前仍广泛采用。它的主要缺点是：检测结果受作业员的主观误差影响、培训成本较高、数据收集与整理困难等。

目前，由于 PCB 逐渐往精密方向发展，客户对产品的可靠性要求越来越高，中高端的 PCB 生产厂家，开始逐渐以设备仪器检查为主。

现在，给大家分享几种常见的设备仪器检查方法：

01自动光学检测 (AOI)

AOI 通常使用设备上的相机对线路板进行自动扫描，以此来测试板子的质量。AOI 通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，然而 AOI 设备通常无法识别束 bundles 下的缺陷。

02自动 X 光检测 (AXI)

自动 X 光检测 (AXI)主要用来检测 PCB 内层线路，主要应用于高多层 PCB 电路板的测试。

03飞针测试

它利用设备上的探针在需要 ICT 电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试（因此得名“飞针”）。由于不需要定制夹具，可用于 PCB 快板和中小批量线路板的测试场景。

04老化测试

通常情况下，通过对 PCB 进行加电，在设计许可的极端恶劣环境下对其进行极限老化测试，看其能否达到设计的要求。老化测试一般需要 48 到 168 小时。但此测试并非适用于所有用途 PCB，老化测试会缩短 PCB 的使用寿命。

05X 射线检测测试

X 射线可检测线路的连通性，内外层线路是否有鼓包和划伤的情况。X 射线检测测试有 2-D和 3-D AXI 测试，3-D AXI的测试效率会更高。

06功能性测试 (FCT)

通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于 PCB 的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该 PCB 产品是否满足其预期容量。

当然，随着仪器设备的发明、更新，仪器设备检查方法其实会一直地发展，不断地增加，例如：

PCB 污染测试：用于检测板子上可能存在的导电离子

可焊性测试：用于检查板子表面的耐用性和焊点质量

显微切片分析：对板子进行切片以分析板子出现的问题的原因

剥离测试：用于分析从板上剥离出的板板材，以测试线路板的强度

浮焊测试：确定 PCB 孔的进行SMT贴片焊接时的热应力水平

其它测试环节可以与 ICT 或飞针测试工序同步进行，以更好的保证线路板的质量或提高测试的效率。工厂一般根据 PCB 设计的要求、使用环境、用途和生产成本来综合确定使用一种或几种测试组合进行 PCB 的测试，以提高产品的良率和可靠性。

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