0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯启源首次公布“SmartNICs第四代架构”

芯启源 来源:芯启源 作者:Corigine 2022-05-23 10:25 次阅读

为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

芯启源Corigine作为唯一一家受邀参与主旨演讲的中国企业,首次对外公布了芯启源“SmartNICs第四代架构”。英特尔前副总裁,今年年初加盟芯启担任研发副总裁的Jim Finnegan介绍:“SmartNIC为当今的网络提供了更高水平的可扩展性、灵活性和性能,而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性,以及极度灵活的可扩展性处理,能够适应于各个应用场景,满足不同客户的定制化需求。虚拟化,独立于服务器主机;支持大规模并行处理的MIMD架构;可支持200Gbps速度的多个链路;可编程性和灵活性等这些都是芯启源智能网卡第四代架构的特点。”

从2019年起,芯启源的智能网卡研发团队开始在全球布局,中国的上海、南京以及美国硅谷和南非开普敦,各地的芯启源研发团队在不同的领域为芯启源智能网卡的持续升级优化提供支持,最终形成了目前从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统,并凭借强大的硬件卸载能力和灵活可编程能力,为不同行业、领域的客户创造价值。

助力SD-WAN提质增效

SD-WAN作为SDN 技术在广域网领域的应用落地,是一种可以快速部署、低成本、高灵活性的广域网解决方案,也是云网融合发展的重要落地手段。SD-WAN方案中的核心部件vPE,以虚拟机的形进行部署,通常使用CPU资源对数据面进行软件处理。虽然这种软件化的处理方式为云专线业务带来了灵活部署、便捷开通、自助弹性服务等优势,但也同时存在着弹性业务空间有限、CPU计算资源负荷过高、业务时延加大等问题。

针对这些问题,芯启源提出了DPU智能网卡卸载的解决方案:将需要消耗大量CPU资源的IPSec加解密的处理工作卸载到硬件智能网卡,方案最终实现性能提升3倍、节省CAPEX 70%+、时延降低1/3等目标,在提升用户业务处理能力的同时,推动了节能减排,为实现“双碳”目标做出重要贡献。今年4月,芯启源与中国移动通信集团浙江分公司,通过基于DPU的智能网卡卸载加速功能,打造的具有国际领先水平的新一代软硬件一体化高性能SD-WAN网络方案成功入选“2021年度中国SDN、NFV、网络AI应用创新案例”,这也是国内首个DPU提升SD-WAN网络业务能力应用案例。

实现高性能

负载均衡和容器

芯启源智能网卡兼具可编程和卸载能力,是目前全球业界屈指可数可支持eBPF XDP卸载的智能网卡。芯启源DPU智能网卡及其提供的成熟JIT工具,帮助用户快速落地高性能负载均衡、容器网络等应用。芯启源DPU智能网卡支持用户使用P4/C等语言进行灵活编程,并实现可定制级别的卸载注入,有效降低了CPU的负荷,同时芯启源DPU智能网卡支持通过XDP接口将eBPF程序卸载到硬件网卡上,比如Cilium容器性能可提升2-4倍,延时降低50%,并可使负载均衡的并发能力提升3倍。

毛军发 中国科学院院士

“构建生态是DPU公司谋求发展的关键,具备生态能力的公司将是推动行业发展的主力军。芯启源拥有全球化的技术、人才、产品整合和迭代能力,在DPU/智能网卡领域有成熟完整产品链,研发和销售双轨并进,因而具备先发优势,在DPU这个细分赛道上可以和国际厂商同台竞技。”

卢 笙芯启源创始人、董事长兼CEO

“芯启源DPU芯片及智能网卡产品将有力助推运营商‘云算网融合’和‘网络转型’,助力运营商打破‘管道化’困境,提供‘网络+算力’变现的新模式,构建开放共赢的算力生态,推动千行百业数智化转型。作为一家中国企业能够获邀参加智能网卡领域全球顶尖的盛会并分享成果我们非常荣幸,我们的技术得到了国际同行的认可,我们的产品得到了国内外头部客户的肯定,这些都将鼓励我们在DPU赛道上去创造更多的业界可能。”

应场用景

根据公开数据显示,目前全球每年数据中心芯片业务增长速度已经超过移动端,科技界对于相关技术和产品的关注度也在不断提高。此次在美国硅谷举办的全球首届智能网卡峰会上,芯启源DPU芯片及相关产品就引起了与会者及业界的广泛关注,目前芯启源拥有自主知识产权的DPU芯片已经可以应用于5G/6G,云计算,路由交换,网络安全,大数据和人工智能等领域,未来也将积极赋能元宇宙、自动驾驶、金融和医疗健康等行业及产业,所覆盖市场总规模超过一万亿。

关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

原文标题:中国DPU企业芯启源亮相国际舞台 SmartNICs第四代架构引关注

文章出处:【微信公众号:芯启源】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DPU
    DPU
    +关注

    关注

    0

    文章

    353

    浏览量

    24096
  • 智能网卡
    +关注

    关注

    1

    文章

    52

    浏览量

    12218
  • 芯启源
    +关注

    关注

    1

    文章

    71

    浏览量

    6702

原文标题:中国DPU企业芯启源亮相国际舞台 SmartNICs第四代架构引关注

文章出处:【微信号:corigine,微信公众号:芯启源】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

    意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对
    的头像 发表于 10-12 11:30 430次阅读

    意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆,将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
    的头像 发表于 10-10 18:27 528次阅读

    SK方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

    韩国知名8英寸纯晶圆代工厂SK方半导体宣布,其自主研发的第四代0.18微米BCD工艺已正式面世,较上一工艺性能提升约20%。这一创新成果不仅彰显了SK方在半导体技术领域的深厚积累
    的头像 发表于 09-12 17:54 576次阅读

    富士康,布局第四代半导体

    来源:钜亨网 鸿海(富士康)研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性
    的头像 发表于 08-27 10:59 341次阅读

    展会精彩回顾|Amass携第四代新品出展,备受关注!

    2024年8月10日,为期3天的第9届世界电池及储能产业博览会暨亚太电池展/亚太储能展圆满收官。作为锂电连接器参展商,艾迈斯携自主研发的第四代智能设备大电流内接连接器XL/LC/LF系列新品亮相展会,成为展会参观者驻足停留的热门展台。
    的头像 发表于 08-12 10:57 271次阅读
    展会精彩回顾|Amass携<b class='flag-5'>第四代</b>新品出展,备受关注!

    亚马逊网络服务即将推出第四代Graviton处理器

    7月10日,雅虎财经独家报道了亚马逊网络服务(AWS)即将推出的重大技术进展——其第四代Graviton处理器,即Graviton4芯片。这一重要信息由AWS的计算与人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼在德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片研发中心亲自披露。
    的头像 发表于 07-10 15:51 546次阅读

    capsense第四代和第五在感应模式上的具体区别是什么?

    据我所知,第五capsense相比第四代将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了一起,snr信噪比是上一的十多倍,同时功耗仅是上一的十分之一。但是这张图在感应模式
    发表于 05-23 06:24

    Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

    Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET产品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK® 8 x 8 LR封装技术,标志着第四代600V E系列功率MOSFET的诞生。这一创新产品为通信、工业及计算领域带来了前所未有的高效高功率密度解决方案。
    的头像 发表于 05-14 15:33 591次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350投入量产

    国民技术近日正式推出了其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列,并已开始量产供货。这款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能够满足PC、服务器平台和嵌入式系统等不同领域的需求。
    的头像 发表于 05-13 15:17 1207次阅读

    Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封装的第四代600 VE系列功率MOSFET

    Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
    的头像 发表于 05-10 11:47 880次阅读
    Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封装的<b class='flag-5'>第四代</b>600 VE系列功率MOSFET

    禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX

    ATX是一款平台型产品,沿用AT平台并搭载第四代芯片架构,升级了光机设计和激光收发模块。
    的头像 发表于 04-20 10:49 631次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

    2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0(TCM2.0)安全芯片
    的头像 发表于 04-19 08:24 729次阅读
    国民技术<b class='flag-5'>第四代</b>可信计算芯片NS350正式投入量产

    蔚来汽车加速部署换电站,第四代站4月启动

    在今日的沟通会中,蔚来汽车首席执行官兼创始人李斌透露,近期部署进度放缓的主要原因为等待第四代换电站的交付,预计该站将于4月份启动部署工作。
    的头像 发表于 03-14 14:30 490次阅读

    SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺,并引进EUV技术

    Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺,但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。
    的头像 发表于 01-16 14:06 949次阅读

    高通公布第四代骁龙座舱平台

    在2024年的CES展会上,高通公司公布了其最新的第四代骁龙座舱平台。这一新平台旨在满足汽车厂商对于打造独特、差异化和品牌化体验的需求。
    的头像 发表于 01-11 14:27 765次阅读