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高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

科技绿洲 来源:高云半导体 作者:高云半导体 2022-05-24 16:06 次阅读

近日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。

本轮融资获得产业知名机构大力支持,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来,致力于FPGA芯片的正向开发,坚持国产替代策略,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来,公司将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。

本轮融资的顺利完成体现了各方产业投资人对公司在技术、产品等各方面的高度认可,也是对公司过往8年来在FPGA领域深耕的坚定支持,广东高云半导体科技股份有限公司将秉持着“聚力创新、务实高效”的精神,持续追求国产FPGA的新突破,在打造高端FPGA芯片的道路上砥砺前行。

广州湾区半导体产业集团有限公司董事长兼总裁路军先生表示:“广州湾区半导体产业集团有限公司是为了打造中国集成电路第三极而成立的市场化产业集团,将在IC设计晶圆制造封装测试、装备材料、模组应用及相关软件等领域进行全产业链布局。广东高云半导体科技股份有限公司作为大湾区FPGA设计领先企业之一,将在大湾区半导体产业链中扮演重要角色。广州湾区半导体产业集团有限公司将携手新老股东持续助力公司的发展,发挥大湾区半导体生态的协同作用,为公司在生产、研发、销售、资本运作等诸多方面进行赋能,加速FPGA芯片全面国产化的进程。”

审核编辑:彭静
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