镓未来完成A+轮近亿融资，加速突破中大功率应用场景

近日，珠海镓未来科技有限公司披露其已完成近亿元A+轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。至今，这家专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发、生产、营销和系统应用的综合解决方案提供商，成立一年半已累计融资过2亿。本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。

据悉，镓未来基于成熟技术平台的产品已达到国际领先水平，多款650V氮化镓产品实现了量产销售,成功进入低功率和大功率市场。目前，公司在核心创始人吴毅锋博士的带领下，正在扩展产品线，实现封装和配件芯片的国产化，并且已开启了新一代技术平台的研发，未来产品性能将进一步提升，成本进一步下降。与其他友商不同，镓未来不但开发应用于手机/笔记本PD快充上的产品，同时直接突破中大功率应用场景。

（镓未来珠海总部办公室）

崭露头角，吸引一线机构加注

在创办后一年多的时间里，相较于所处赛道的热度，镓未来团队要低调得多，但实际上其一直在马不停蹄地进行着人才建设、产品研发、供应链布局。

谈及自己的创业初衷，吴毅锋博士表示：“氮化镓功率器件在消费电子、通讯、数据中心、照明、家电、伺服电机、光伏、新能源汽车和电力系统等领域有广阔的应用前景，并且全球功率半导体的应用和制造80%-90%都在中国，产业土壤非常好。”他自上世纪90年代开始对氮化镓进行研究，是112项原始专利的发明人，最终毅然回国创业的核心原因正是中国功率半导体的前景光明，且氮化镓功率器件也得到了商用，市场逐步形成。

顺为资本副总裁马艳新认为：“氮化镓代表了功率器件的未来，我们看好其在消费电子及通讯、工业、新能源等领域的应用。镓未来是一家具备核心研发实力的创业企业，顺为看好吴毅锋博士及团队在氮化镓领域的技术积累，未来将持续赋能镓未来的发展。”

盈富泰克副总经理李旼表示：“盈富泰克多年来专注于半导体产业链投资，也一直希望能在氮化镓领域进行布局。吴毅锋博士在氮化镓发展初期就开始了相关研究，见证了整个赛道的发展，突破了多个技术难题，在他的带领下，镓未来站在了高起点上，盈富泰克也很高兴能参与到项目的发展中。”

镓未来董事长丛远华表示：“有了本轮融资，公司的发展将迈上一个新台阶。镓未来会充分利用相关资源，为股东创造更好的收益，为产业和社会做出应有的贡献。”丛远华同时是境成资本创始合伙人，最早参与投资孵化了镓未来，协助其落地到横琴粤澳深度合作区，目前正帮助镓未来进行整合资源以及融资。

快充市场爆发，镓未来快速导入产品和方案

在电力电子领域，氮化镓功率器件具备效率上的绝对优势。由于氮化镓材料临界击穿电场高，电子迁移率高，氮化镓功率器件在同一个关态阻断电压等级具有更高工作频率和更低导通电阻等特性，电转换损耗更低，不但提高效率节约电能，而且可使电源体积更小，实现更高的功率密度。

手机PD快充自2018年以来得到快速普及，低功率（以65W为代表）应用场景需求不断释放，第三代半导体氮化镓功率器件赛道进入快速成长期。每年超10亿台智能手机叠加超2亿台平板和笔记本等消费电子产品的出货量，吸引了主要玩家PI、Navitas、英诺赛科等都加入到了低功率氮化镓功率器件市场的争夺战中。

镓未来同样由快充领域切入，既可以获得市场的互动和及时反馈，也能够获取足够基数的可靠性数据。核心创始人、IEEE Fellow吴毅锋博士在氮化镓领域有26年的技术积累，作为成功的连续创业者，历任Cree公司器件科学家、Transphorm公司高级副总裁，曾带领团队开发并量产出全球首批600V以上商用GaN功率器件，将可靠性提升至业内领先。

在他的带领下，去年镓未来研发并量产了适用于30W-120W电源适配器的氮化镓开关器件产品，主要应用于手机/笔记本快充中，在手订单达数百万颗，客户由电商、ODM厂商、方案设计商向品牌客户拓展。公司今年继续推出适用于140W、200W、330W等低功率应用场景的高性能氮化镓功率器件产品及电源整体解决方案。

镓未来的征程是更高功率、更高耐压的星辰大海

低功率产品是镓未来布局的起点，但中大功率（500W以上）其实是其优势和重点所在。

这一布局符合技术进步和市场发展趋势：氮化镓功率器件的应用场景正从已处于红海竞争中的低功率消费电子向中大功率储能、家电、电动工具等消费电子拓展，并逐步向ICT（通讯基站、服务器/区块链）、工控、新能源、光伏、电力等工业场景延伸，经济效益和市场潜力不容小觑；另外，对于提升能源使用效率、实现碳中和碳达峰，氮化镓功率器件还具备极高的社会价值。

吴毅锋博士举例，氮化镓技术可以让单个5G基站或数据中心的单台服务器，年节省用电约200-1,000度。此外，功率转换的体积、重量可以降低20%-50%，变压器、电容等耗材也相应减少。

镓未来采用级联结构型设计方案，在常开型GaN器件的源端串接一个常关型的低压MOSFET，实现增强型器件。通过器件集成的优化设计与先进封装，克服了传统级联结构的缺点，实现了高速而稳定的特性。采用GaN天然的常开特性可以避免制作常关型GaN器件工艺引入的缺陷，加上先进的设计和成熟制作技术，镓未来的产品动态特性优秀，可靠性高。由于其栅极是常规的Si MOSFET，栅极抗噪声、抗冲击能力强，兼容Si基功率开关电路的栅极驱动。而且可以封装成插件形式，适合大功率应用场景，应用功率范围可覆盖30W-4,000W。

市场上主流结构还有直驱型、以p-GaN栅极为代表的常关型，技术路线各有优势，也各有自己需要克服的技术难点。不约而同，走这两种技术路线的品牌商也在尝试由低功率向中大功率布局，但1,000W以上仍然是一个很难突破的门槛。

镓未来目前已经实现了800W至 3,600W服务器电源和算力电源样机开发和测试，相应的氮化镓产品已陆续量产。据了解，镓未来是国内唯一实现2,000W-4,000W高效电源达到96%钛金能效标准的 650V 氮化镓功率器件量产制造商。

无桥图腾柱PFC可大幅度降低整流损耗，是氮化镓功率器件在高效电源应用的一大特色，但通常需要成本较高的数字信号处理器(DSP)。今年4月，镓未来与合作伙伴共同开发，再次率先实现了业界第一款采用控制IC的700W智能混合信号无桥图腾柱PFC +LLC量产电源解决方案，不需要DSP。其满载效率高达96.72%，符合80PLUS钛金能效。这一技术将进一步加速氮化镓的应用步伐。

（700W图腾柱PFC + LLC电源方案）

除了在650V领域一直保持创新外，镓未来成立之初就与国家电网相关企业合作开发适用于智能电表电源模块及国家电网工业电源模块的900V级别高可靠性氮化镓开关器件，并计划2022年开始逐步导入产品。当前中国电网中存量的电源模块有几亿台，应用场景市场规模相当可观。而镓未来目前是国内第一家能够量产通过JEDEC可靠性验证标准的900V级别氮化镓功率器件的供货商。

布局新一代中大功率技术平台，三年内成长为行业头部企业

充分发挥研发能力，放大核心优势，镓未来瞄准技术壁垒更高、附加值更高的中大功率领域，并且从吸纳人才、稳定成熟工艺的供应链、降低成本三方面布局新一代中大功率技术平台，力争三年内成为覆盖全应用场景的行业头部企业。

氮化镓在效率上具有绝对优势，且属于我国重点扶持领域，发展不可谓不迅速，但制约其发展的因素也同样不可忽视——除了我国相关高层次人才紧缺，还有晶圆制造环节缺失长期积累下来的工艺技术，以及成本较高的瓶颈制约。

我国半导体人才长期存在紧缺问题，根据工信部数据，我国半导体从业人才缺口长期达30万。化合物半导体产业人才的培养周期本身比较长，至少需要3-5年时间，能够从事氮化镓研发的人才更加紧缺。而从国际上吸引人才，就成为了最现实的选项，同时也考验项目研发带头人的核心技术实力。

吴毅锋博士无疑是镓未来核心研发实力的体现，看到国内未来产业前景的他毅然购买单程机票回国创业。这位世界级氮化镓专家的创业决心迅速吸引了Cree/TI/AOS/华为/INTEL/Littelfuse/新加坡GF等国内外知名企业的中坚人才慕名加入，从而实现了镓未来在芯片研发、封装测试、生产导入、可靠性验证、质量控制和应用系统方案等各环节人才配置上的完整和优异。

在晶圆制造环节，镓未来依托良率可达95%以上的海外晶圆厂，保证了国际竞争层面生产工艺和成本的领先，并将具备国产化替代条件的配件和生产环节进行国产化转移。 经过一年的研发，镓未来的产品已逐步实现国产化配件芯片与封装测试，不单扩足了产能，且成本可降低20%-40%。

目前，镓未来已启动下一代中大功率器件平台的研发，计划实现国内中大功率氮化镓功率器件产品性价比新的突破。

“我们实际具备做出6,000W以上的大功率芯片并量产的技术实力，已经开始布局新一代中大功率技术平台，预计两三年内新技术平台产品可以实现量产，这不仅在中国是领先的，在世界上也是领先的。”吴毅锋博士说。

同时，吴毅锋博士认为：“每一次产品的迭代不仅仅是性能得到提高，成本同样也很重要。目前氮化镓功率器件成本是SiMOSFET器件的1.8-2倍，镓未来计划在三年内可以实现成本的大幅降低。这是打破氮化镓应用瓶颈的关键节点，镓未来正在从研发设计、供应链建设两个主要方面进行努力。”

镓未来对于自身发展和研发格局的定位，不局限于已经具有成熟产品和方案的低功率领域，也不局限于目前三代半有优势的领域，其着眼的是整个功率器件行业，对于替代传统硅器件有着更高的目标和展望。

董事长丛远华表示：“我们的芯片是绿色芯片的杰出代表，全球用电设备仅在功率转换这块用我们的产品就可以有效地节省电力和相关耗材，对于全球碳中和有非常巨大且深远的影响，也是第三代宽禁带半导体成为‘十四五’规划发力重心之一的重要原因。”

关于镓未来：珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，为客户提供更高效率、更小体积、更低成本的硅基氮化镓器件产品和整体解决方案。 镓未来与Transphorm （纳斯达克股票代码： TGAN ）、GaNovation（JCP Capital和Transphorm合资公司）已建立了强大的合作伙伴关系，以实现氮化镓功率电子在中国市场的快速扩张。公司已有多款产品实现量产，且在核心创始人吴毅锋的率领下展开全球前沿的氮化镓功率器件新一代技术平台的研发。 镓未来的技术聚焦于提高能源利用效率，助力碳达峰、碳中和远大目标的实现。镓未来——镓驭功率电子未来。