理想汽车斥资1亿元成立新公司自研芯片；担心产能过剩，台积电将重新考虑新产能扩张

宝马、蔚来投资自研电池，甚至自建产线？

最近一周，宝马、蔚来两家车企纷纷传出自研电池的消息，宝马集团计划在德国投资1.7亿欧元，开设一家电池研发中心，对下一代锂离子电池进行开发。而蔚来汽车将投资逾2亿元人民币，在上海成立锂电池实验室及电芯试制线。

Hobby点评：自电动汽车迅速占领市场，供应链就开始出现各种状况，缺芯缺零部件，电池还疯狂涨价。而对于主机厂来说，在经历了前两年各种自研芯片的传闻后，现在终于将自研的这股风，卷到了电池上。

宝马的路线是开发下一代锂离子电池，提高能量密度的同时，降低电池成本30%。而蔚来，目前据称计划在上海建立从事锂离子电芯和电池包研发的31个研发实验室，以及一条锂离子电芯试制线和一条电池包PACK线。不过其实蔚来在电池包上曾经有过自研的先例，此前推出的75度三元铁锂电池，其中的算法专利都属于蔚来。

但大概率来看，蔚来的路线，与宝马的会比较类似，大规模自产电池可能性不大。但另一方面蔚来建立的电芯试制线，可以满足未来自研电芯测试验证的需求，从而向供应商制定相应的技术标准，这与特斯拉4680有异曲同工之处。

更激进的大众就早在去年明确表示要在欧洲建立6家电池工厂，产能到2030年 达到240GWh。但相信各大主机厂为了未来的差异化，自研电池又会成为一个新的竞争方向。

台积电厂还没建好，就要开始想怎么抢人了

去年的时候，台积电就宣布在的美国建厂建厂计划。如今在美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中，北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂，南边是英特尔投资200亿美元对一座旧工厂进行改造的芯片制造厂。这两座工厂都是计划2024年投产。现在虽然厂还没建好，但人才争夺战已经拉开序幕了。

点评：据外媒报道，台积电已经因为土建任务跳票，而将设备进场时间由今年9月推迟到了2023年Q1。原因是台积电在当地没有招聘到足够的建筑工人。其实招聘建筑工人只是开端，往后的高技术人才和工程师的招聘，台积电可能会面临更大的困境。

首先，与苹果，Meta和谷歌等巨头相比，芯片制造类的岗位在美国的吸引力并不高；其次，还有英特尔这个老冤家在同一个城市跟它竞争抢人；三是，台积电的薪资在美国吸引力不大，据公开信息，台积电美国工程师的平均年薪微11.8万美元，而英特尔的是12.8万美元；
四是文化差异，台积电是出了名的工作时间长、管理严格、重视工作纪律的公司，而欧美人对这种企业文化可能会不太适应。因此，综合来看，台积电想要在美国招聘到足够的人才可能并不容易。

理想汽车斥资1亿元成立新公司走上芯片自研之路

近日，理想汽车传出自研芯片的消息，斥资1亿元在四川建立车规芯片的研发基地，由新公司四川理想智动科技有限公司实施。

Tanya点评：为什么理想汽车迫切成立芯片研发的新公司？回顾去年理想汽车遭遇的困境， IGBT芯片最大供应商英飞凌因产能紧张供应不上，理想汽车紧急寻求可替代的供应商，导入中车时代的IGBT产品。10月毫米波雷达又出现供应不上的问题。汽车的多个品类芯片同时出现供应不足后，理想汽车第三季度被迫下调汽车交付量，由原目标的2.5万辆至2.6万辆下降至 2.45万辆。

到2022年后，理想汽车供应链的芯片供应仍旧紧张，对产销量的影响还在持续。在销量方面，3月份11034辆，4月份4167辆，环比下降62.23%。5月27日最新消息，理想汽车将年销售目标下调15%，原目标是今年销售20万辆。4月份理想汽车交付了4167台，1月-4月累计交付量为35883台，在剩下的8个月时间交付164117辆确实比较难。

汽车销量大幅下滑、交付量大幅下调，一方面是受宏观环境的影响，另一方面则是车规芯片短缺的影响。制造一辆汽车，需要用到非常多的芯片，缺少任何一款芯片，都将导致芯片无法制造出来，无法交付给客户。

而英飞凌功率半导体大厂，产能会优先供货国际车企，国内的中小车企很难得到稳定供应。这也倒逼国内车企走上自研芯片的道路，而理想汽车只是其中之一，未来将会有越来越多的车企加入。

微软首家采购AMD MI200显卡用于云端AI训练

在近期举办的微软Build大会上，微软CTO KevinScott宣布Azure将成为首个部署AMD MI200系列GPU的公有云服务厂商，并将其用于云端大规模AI训练。

Leland点评：去年11月发布以来MI200系列GPU之际，MI200以极高的性能表现技惊四座，AMD更是称其为首款百亿亿级GPU加速器。旗舰产品MI250X更是做到了英伟达竞品A100的4.9倍。然而在公布以来，MI200系列GPU并没有在云端和数据中心收获太多市场，目前也只有微软一家公有云厂商决定使用该系列GPU。

这一现状的主要原因还是AMD在开发生态上的落后，尤其是AI开发上。以AI开发常用的Pytorch框架为例，去年AMD的ROCm平台才正式支持Pytorch，而Pytorch早几年就支持英伟达的CUDA加速了。此外，直到今年二月，AMD才推出正式版的Linux开源驱动。

不仅如此，AMD的ROCm支持的GPU还是停留在数据中心和HPC产品上，比如MI200这类CDNA2架构的GPU，而基于RDNA架构的消费级GPU却迟迟没有普及，哪怕是刚出不久的新品。反观英伟达基本上支持CUDA的消费GPU都能完整地支持到Pytorch，这对于大部分仍在使用消费GPU的深度学习社区来说，选哪个自然无需多言了。如果AMD不改变这一支持策略的话，自然没办法接触到更广泛的学生和开发人员，而这一部分也是公有云厂商最大的用户群体。

担心产能过剩，台积电将重新考虑新产能扩张项目

日前，据国外媒体报道，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025预计将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。

Carol点评：受去年年初开始的全球多领域芯片供应紧张及其他因素影响，晶圆代工商和其他芯片厂商，均在大力投资新增产能，全球多国也在吸引晶圆代工商和IDM厂商投资建厂。

台积电被多个国家和地区邀请去当地建厂，包括美国、日本、德国，甚至包括新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂，生产7nm至28nm节点的芯片。

台积电位于美国亚利桑那州的新5-3nm晶圆厂计划于2024年开始批量生产，其位于日本熊本的12英寸晶圆厂目前正在与索尼和电装合作建设中，计划于2024年底将12-16nm和 22-28nm芯片的生产商业化。

除此之外，台积电还在中国台湾全速建设晶圆厂，包括在南部高雄建立7-28nm的晶圆厂，以及在台湾南部科技园、新竹科技园和中部科技园建立2-3nm的晶圆厂。

然而根据近段时间的消息，全球芯片短缺在今年已有改善的迹象，但晶圆产能扩张的势头看起来无法阻挡，因此有全球晶圆产能在2024年过剩的担忧。

台积电方面认为，在市场产能可能过剩的情况下还推进新的产能扩张项目，他们所面对的不只是产能闲置的风险，还将面临工厂建设和设备成本方面的巨大压力。

因此台积电不得不重新考虑的产能扩张项目，不包括他们正在推进的产能扩张项目，也就是他们当前在建的工厂，依旧会按计划推进。