郭明錤：苹果A16处理器仍将采用台积电5nm工艺
近日，知名苹果产品分析师郭明錤转发了一条关于苹果产品爆料的推文，该转发的推文称苹果未来的A16处理器仍将使用台积电的5nm工艺，并且郭明錤还发布了一张台积电制程的时间表。
郭明錤表示，台积电先进的N4P及N3工艺要到明年才能实现量产，而目台积电的N4工艺和N5P工艺相比不具备显著优势，，与其花费精力去采用N4工艺，不如再等一段时间直接在A16的下一代处理器上搭载最新工艺，故而苹果的A16处理器仍将使用5nm工艺。
虽然这次的A16还是采用的5nm工艺，但是这并不意味着相较于A15没有提升。在CPU和GPU的性能方面将会得到增强，并且A16将首次支持LPDDR5内存，整体体验还是会比A15好上不少。
看来苹果A系列处理器的性能飞升只能等到A17了，届时采用3nm制程的A17又会比A16强上多少呢？让我们拭目以待。
综合整理自 电脑之家 中关村在线 IT之家
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24348浏览量
196810 -
5nm
+关注
关注
1文章
342浏览量
26047 -
郭明錤
+关注
关注
0文章
22浏览量
4010
发布评论请先 登录
相关推荐
今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料
1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造 行业分析师
发表于 11-01 10:57
•755次阅读
台积电美国工厂投产A16芯片，苹果成首批客户
台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展，据业内消息透露，该厂已正式投产，首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC，专为
台积电美国工厂启动生产苹果A16芯片
全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）正式宣布，其位于美国亚利桑那州的先进代工厂已启动生产，首批产品即为苹果iPhone的核心芯片——A16
台积电美厂产iPhone A16芯片,苹果供应链战略调整
近日，据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露，台积电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着台
消息称台积电3nm/5nm将涨价，终端产品或受影响
据业内手机晶片领域的资深人士透露，台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整，特别是针对3nm和
苹果M4芯片将采用台积电N3E工艺，分三款
据悉，苹果将于当地时间今晚十时举行的“放飞吧”特别活动上发布全新iPad Pro产品，预计搭载M4处理器，且有传言称其将采用台积
台积电表示A16工艺不需NAEU，新一代CoWoS封装获重大突破
在封装技术的研发道路上，台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展，该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。
工商网监
评论