0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

荣耀70 Pro最新搭载MediaTek天玑8000 5G移动平台

科技绿洲 来源:联发科技 作者:联发科技 2022-06-02 14:27 次阅读

全新流光四曲屏,突破科技桎梏,重塑曲线美学。全对称四曲面设计,屏幕与机身后盖互为映衬。无论前面后面,左边右边,视觉触觉,处处惊喜。上下对称式排布的双镜,优雅匀称,演绎主角形象,更能记录主角影像。薄雾金沙、墨玉青、亮黑色,还有流光水晶,四款配色,经典与质感的碰撞,让人爱不释手。

像素级优秀,刷屏级好评。荣耀 70 Pro 搭载一块 6.78 英寸的 10.7 亿色 OLED 大屏,不仅拥有 10bit 的色深以及 120Hz 的屏幕刷新率,还支持高达 1920Hz 的高频 PWM 调光。搭配视频画质增强技术,可传统 SDR 画面智能转换为 HDR 效果,还原内容更多精彩细节,给好戏再加点戏!

高能,从未让步。荣耀 70 Pro 搭载 MediaTek 天玑 8000 5G 移动平台,由台积电 5nm 制程工艺打造,拥有 A78 性能大核,以稳定而强劲的表现,尽显磅礴之势。配合 12GB+512GB 的大容量存储组合,充分释放高性能。

底层重构,画质飞跃。荣耀 70 Pro 首发搭载 5400 万像素的 IMX800 主摄传感器,尺寸达 1/1.49 英寸,拥有 f/1.9 大光圈,堪称超级大底。与 5000 万像素超广角微距、3 倍光学变焦镜头以及前置 5000万像素 Al 超感知镜头一道,组成强悍的影像硬件系统。得益于荣耀 RAW 域算法体系,HONOR Image Engine 计算影像平台从底层重构荣耀 70 Pro 的影像能力,面质由此飞跃。

荣耀 70 Pro+

主角,高能登场

旗舰芯,主角位。荣耀 70 Pro+ 在配置上更进一步,不仅拥有与荣耀 70 Pro 同样的美学标杆外观设计和出色影像系统、屏幕配置,还搭载了 MediaTek 天玑 9000 旗舰 5G 移动平台,该平台基于台积电 4nm 先进制程打造,采用 Armv9 新架构,兼顾强劲性能与优秀能效,无论畅玩游戏亦或日常办公,都能轻松应对。

荣耀 70 Pro+ 与荣耀 70 Pro 都搭载了新一代 GPU TurboX ,通过升级 GPU 超级渲染技术,GPU 着色器性能提升可达 30%。配合强劲的天玑 9000 和天玑 8000 移动平台,以及立体声双扬声器,让大型游戏帧帧满意,团战竞速无往不胜。

超级快充,满分体验。荣耀 70 Pro+ 与荣耀 70 Pro 均搭载 100W 超级快充,体积更小巧,15 分钟可充电 60% ,还支持智能充电。

流光四曲屏,处处有惊喜。双镜设计,自带主角光环。底层重构影像系统,画质飞跃。强劲天玑芯赋能,释放澎湃潜力。影像主角范儿,荣耀 70 系列为你轻松打造!

审核编辑:彭静
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    4744

    浏览量

    129013
  • 影像系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    44

    浏览量

    9093
  • 荣耀
    +关注

    关注

    6

    文章

    1972

    浏览量

    39380
  • 天玑
    +关注

    关注

    0

    文章

    262

    浏览量

    8900
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MediaTek 发布 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

    2024 年12月23日 – MediaTek 发布 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。
    发表于 12-24 09:22 526次阅读
    <b class='flag-5'>MediaTek</b> 发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b> 8400 <b class='flag-5'>移动</b>芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

    MediaTek 发布 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

          MediaTek 发布 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。 8400
    的头像 发表于 12-23 18:33 504次阅读
    <b class='flag-5'>MediaTek</b> 发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b> 8400 <b class='flag-5'>移动</b>芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代

    OPPO Pad 3搭载MediaTek8350处理器

    OPPO Pad 3 搭载 MediaTek 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构和八核 CPU,同时配备强大的生成
    的头像 发表于 12-10 09:29 506次阅读

    iQOO Neo10 Pro搭载MediaTek9400旗舰芯片

    为打造更好的游戏体验,iQOO Neo10 Pro 实现了双芯满血进化,再续强悍性能神话。其搭载 MediaTek 9400 旗舰芯,
    的头像 发表于 11-30 09:19 433次阅读

    MediaTek移动平台赋能腾讯会议端侧AI人像分割模型

    MediaTek 与腾讯会议联合优化的端侧 NPU 虚拟背景功能,已在搭载 MediaTek 旗舰芯的终端正式上线。作为双方初次开展的软
    的头像 发表于 11-29 15:30 213次阅读

    联想小新Pad Pro 12.7搭载8300移动芯片

    新发布的联想小新 Pad Pro 12.7 搭载 8300 5G 生成式 AI 移动芯片,以
    的头像 发表于 11-08 18:19 655次阅读

    MediaTek9300+旗舰芯赋能iQOO Pad2 Pro超强性能

    iQOO Pad2 Pro 搭载 MediaTek 9300+ 旗舰芯,该芯片采用包含 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个
    的头像 发表于 06-24 09:41 636次阅读

    MediaTek发布7300系列移动平台

    近日,MediaTek发布了备受瞩目的7300系列移动平台,包含
    的头像 发表于 06-05 14:44 924次阅读

    MediaTek发布7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏体验升级

    MediaTek 发布 7300 系列移动平台,包括
    的头像 发表于 05-31 10:02 638次阅读

    MediaTek 开发者大会MDDC 2024启幕

    5 月 7 日 9:30;MediaTek 开发者大会 2024正式开幕,(MediaTek Dimensity Developer C
    的头像 发表于 05-07 10:25 688次阅读

    MediaTek发布汽车平台新品,赋能智能汽车的体验革新

    MediaTek 发布汽车平台新品,以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。
    的头像 发表于 04-28 10:02 639次阅读
    <b class='flag-5'>MediaTek</b>发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>汽车<b class='flag-5'>平台</b>新品,赋能智能汽车的体验革新

    广和通推出搭载MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,推进5G发展

    针对5G网络连接性能的重要性,广和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平台打造出FM330系列RedCap模组。此平台集成了
    的头像 发表于 03-07 15:21 777次阅读

    MediaTek9300旗舰芯亮相UDE 2024

    在UDE 2024第五届国际半导体显示博览会上,MediaTek再次展现了其在科技领域的深厚实力和创新精神。除了之前提到的商用显示解决方案外,MediaTek还带来了一个重磅产品——
    的头像 发表于 02-29 10:29 814次阅读

    MediaTek推出T300 5G RedCap平台

    在世界移动通信大会(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技术突破——T300 5G RedCap平台。该
    的头像 发表于 02-27 11:06 821次阅读

    9000 5G移动平台

    5G9000
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月26日 09:59:44