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Cadence画贴片封装的详细步骤

涛哥EDA设计 来源:涛哥EDA设计 作者:涛哥EDA设计 2022-06-06 09:27 次阅读

CadenceAD画贴片封装,我感觉最大的区别在于:AD可以直接选用模板里焊盘,然后设置尺寸、形状即可!Cadence则需要用组件工具Pad来单独绘制,然后再去调用。没有快捷键操作起来不方便。

环境:win10系统 64位

软件:Cadence 16.6

一、打开Cadence Allegro PCB Editor

poYBAGJdidCAXxwNAAQEPF-KYqg467.png

二、新建封装【File】→【New……】

pYYBAGJdik2AM-g-AAHCX2d_EqU864.png

选择要绘制的类型,Package symbol

poYBAGJjeCCANUREAABT1SZwOxo332.png

然后,进行命名,Drawing Name:IND650068003000(缩写+长宽高四位)

pYYBAGJjeiGAUsydAABW-M118T8464.png

pYYBAGJdi-SABgAHAAQwMKIoUQw056.png贴片电感封装规格

三、参数设置

此时进入了画封装的界面,在画之前,设置一下单位和偏移量。【Setup】——>【Design Parameters…】

poYBAGJjexuAZ0ZiAAHKXrIAbhQ240.png

单位设为毫米Millimeter,偏移量X,Y,各设置为-50。

poYBAGJjfAqAdZEPAAGfVCXOzVA841.png

设栅格Grid,【Setup】——>【Grids…】

poYBAGKbLeeAXR5tAAGHXcLG6C4659.png

设置栅格大小为0.5mm。在Top

pYYBAGKbLrSAAGWzAACYQYgPwyI411.png

四、放置管脚

【Layout】——>【Pins】

poYBAGKbL5CAJj-qAAFSFi3x6b8781.png

进入后,【option】设置焊盘属性,大小、位置

pYYBAGKbMJSAKvJMAACtpkqhhxw144.png

电气连接,选择【Connect】。机械安装孔,选择【Mechanical】。

然后在【Padstack】中去选择

poYBAGKbMVKAA9M5AAJh4y8B_NY851.png

我们实际要用到焊盘是1.9x1.4mm(见上面规格书的标注,H、F),麻烦的事儿来了,里面并没有现存的焊盘,需要我们提前画好后,在这个【Padstack】调用。那接下来咱就用Cadence其组件Pad_Designer来画一个焊盘:

poYBAGKbOjqAb0DFAASaWVi_968523.pngPad_Designer

新建焊盘【File】——>【New…】

pYYBAGKbOtyAf0WpAAGRkdB00SI474.pngpYYBAGKbPDWAFdT8AAA2yJ58lgE342.pngNew Padstack

设置单位为mm

poYBAGKbPO2AAP8MAAExvn-qHa8510.png

设置层的参数

poYBAGKbPT6AfrnaAAFdvN_LBIw963.png

在BEGIN_LAYER这一层的参数,Geometry选择Rectangle(长方形),宽度Width输入1.4,高度Height输入1.9,最后Enter即可。查看选择【Top】

pYYBAGKbPjGAG6gsAAFsbpnnc3E664.png

接下来,设置焊盘阻焊层SOLDERMASK_TOP(开窗区域)
焊盘开窗区域大于焊盘0.2mm(1.4+0.2,1.9+0.2)

poYBAGKbPu-AdbYeAAEzgcy8c50857.png

设置钢网层PASTEMASK_TOP(同焊盘尺寸)
选中BEGIN_LAYER,进行复制操作,粘贴到PASTEMASK_TOP

pYYBAGKbP6uAKJm_AAFLrRbluaw682.png

【File】——>【save as】另存到路径E:Program Files (x86)CadenceSPB_Datashape

pYYBAGKbQI-AJw0MAAFHG_CbV5E947.png

此时,再来调用看看

pYYBAGKbQQWAGXuhAACf7OziaVk455.png

两焊盘的中心距为:1.4+4.6=6mm。调用前设置X、Y方向上的数量和间距,开始顺序(左或下)

旋转角度、管脚数量、文本块宽度、XY的偏置(用于设置原点)

poYBAGKbTcWAImCbAACbXQat7Go617.png

在【Padstack】选择所画好的焊盘。然后鼠标点击会出现一个焊盘,接着自动会出现第二焊盘,最后【Done】完成即可。

pYYBAGKbVf6APA_LAADnBx9O6es821.png

此时,还缺少丝印边框没有画。保存看看,会有什么错误

pYYBAGKbVvWARkk7AADjNwDl0tE185.png

五、绘制丝印边框和装配层、边界、字符

通过增加线的方式绘制,【Add】——>【Line】

poYBAGKbYKSADkmnAAHYYz8RZco066.png

1、绘制丝印边框

选择【Package Geometry】——>【Silkscreen_Top】

pYYBAGKbYR-ABkTSAACTFOVTe_w435.png

Line lock选择Line 90°,width选择0.15mm,font选择实心solid。

命令行画线

poYBAGKbZBCAWin3AADJ2MG57pw858.png
Command > x -0.25 y3.4     //左上角(-0.25,3.4)为起点
last pick:  -0.2500  3.4000
Command > x -0.25 y-3.4     //往下到-3.4,绘制线
last pick:  -0.2500  -3.4000
Command > x6.25 y-3.4
E- Command not found: x6.25 y-3.4   //往右边走,绘制线
Command > x 6.25 y -3.4
last pick:  6.2500  -3.4000         //往上方走,绘制线
Command > x 6.25 y 3.4
last pick:  6.2500  3.4000          //往左方走,绘制线
Command > x -0.25 y 3.4             //回到起点,形成封闭的线
last pick:  -0.2500  3.4000         //Done完成绘制线	

2、绘制装配层

选择【Package Geometry】——>【Assembly_Top】

poYBAGKbZsqACHeaAAB5WbWnWFk653.png

可以通过选择、复制(Copy)、粘贴、更改层(Change)、移动(Move),依次快速达到绘制。

pYYBAGKbaQ-ATS05AAIhe4IFTy8530.png

在Find窗口下仅仅勾选线【Line】,其他都关掉。

选中了绘制的丝印线,执行复制操作

pYYBAGKbaXiAbpGiAAEif7xVYwk748.pngpoYBAGKbaeSAYGtwAACOBnQdzV0212.png

将复制出来的丝印边框,更改到装配层,执行【Change】

pYYBAGKbajCALE0VAAGlbQDRTiY387.pngpoYBAGKbavCAAk99AAEB1tIJTbA548.png

将装配边框Move到原来丝印层边框上面

poYBAGKba1SAcq6XAAM_9PtJ0e0707.png

3、绘制边界层

在【Option】窗口下,选择【Package Geometry】——>【Place_Bound_Top】

然后执行放置铜皮操作,就可以在Option下看到【Shape Fill】的类型:static solid,即静态实心铜皮

poYBAGKbbDSAfROmAARBGPtiCqM542.png

铺铜皮前将栅格设置为0.1mm

pYYBAGKbbc6AJc6vAACw1hizr0w295.png

沿着左上角为起点,一拖拽到右下角,同装配丝印边框。

poYBAGKbbqGAN1kjAAHmg-ET38w780.png放置铜皮操作

4、放置字符,丝印层、装配层、value,这三者需要放置字符,会随着实际器件位号、参数更新。

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Silkscreen_Top】,然后放置text,编辑内容为“REFDES”

pYYBAGKbcg2AJXiIAAI3LaV5ZGE834.png

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Assembly_Top】,然后放置text,编辑内容为“REFDES”

poYBAGKbc66APYeEAAJkF2u6ihs204.png

【OPtion】——>【Component Value】——>【Silkcreen_Top】,然后放置text,编辑内容为“value”

poYBAGKbdQGART4GAALLwVfVMUI271.png

最后保存,会生成两个文件:IND650068003000.dra和ind650068003000.psm(psm是后续画图调用封装用的)

poYBAGKbdb2AAkE1AAGMUPp1-vk141.png

审核编辑:汤梓红

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