ESP32-C2是一款小尺寸、低成本、低功耗的物联网芯片,比 ESP8266 尺寸更小,性能更强。它搭载 RISC-V 32 位单核处理器,内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计,能够为插座、照明、传感器和简单的家电设备添加稳定的无线连接功能,为用户提供极具性价比的开发平台。
优势
ESP32-C2核心优势
01小尺寸,低成本
ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装,优化了 ROM 代码设计,可减少对 flash 容量的需求, 搭载乐鑫自研的RISC-V 32 位单核处理器,节省 IP 授权费用,降低成本。
02达到边界的射频性能
ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下,当输出功率达到 18 dBm 时,依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)。
03成熟的软件支持
ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF,方便用户基于熟悉的软件架构开发应用程序;同时也支持在从机模式下工作,通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。
04ESP RainMaker 和 Matter
ESP32-C2 同时支持乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker与智能家居互联协议 Matter,用户将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持,将普通的 Wi-Fi 设备迁移至 Matter Wi-Fi 标准。
产品
基于ESP32-C2模块介绍
启明云端基于ESP32-C2芯片封装了WT018684-S5和WT018684-S6两款模组:
WT018684-S5和 WT018684-S6这两个模块核心处理器芯片 ESP8684 是一款高集成度的低功耗 Wi-Fi 和蓝牙系统级芯片(SoC),专为物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居应用而设计, 例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。
模组特性
MCU
内置 ESP8684 系列芯片, 32 位 RISC-V 单核 处理器,支持高达 120 MHz 的时钟频率
576 KB ROM
272 KB SRAM (其中 16KB 专用于 cache)
SIP flash
引入 cache 机制的 flash 控制器
支持 flash 在电路变成(ICP)
Wi-Fi
支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议
在 2.4GHZ 频带支持 20MHZ 频宽
支持 1T1R 模式,数据速率高达 72.2Mbps
802.11n 模式下数据速率高达 72.2 Mbps
帧聚合
立即块确认
分片和重组
传输机会
Beacon 自动监测(硬件 TSF)
无线多媒体(WMM)
3×虚拟 Wi-Fi 接口
天线分集
支持外部功率放大器
同时支持基础结构型网络 Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混杂模式
蓝牙
低功耗蓝牙
高功率模式
速率支持 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps
广播扩展
多广播
信道选择
Wi-Fi 与蓝牙共存,共用同一天线
硬件
外设接口:14 GPIO 口、3xSPI、2xUART、I2C 主 机、LED PWM 控制器,多 达六个通道、通用 DMA 控制器(GDMA),一个接收通道和一个发送通道
模拟接口:1x12 位 SAR 模/数转换器。多达 5 个通道、1x 温度传感器
定时器:1x54 位通用定时器、2x 看门狗定时器、1x52 位系统定时器
硬件框图
管脚定义
01管脚布局
WT018684-S5管脚布局
WT018684-S6管脚布局
02管脚描述
序号 | 名称 | 类型 | 电源域 | 功能 |
1 | IO0 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CHO |
2 | IO1 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CH1 |
3 | EN | I | VDD3P3_RTC |
高电平:芯片使能 低电平:芯片关闭 注意不能让CHIP_EN 管 脚浮空 |
4 | IO2 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO2,ADC1_CH2,FSPIQ |
5 | IO4 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO4, ADC1_CH4,FSPIHD,MTMS |
6 | IO5 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO5,FSPIWP,MTDI |
7 | IO6 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO6,FSPICLK,MTCK |
8 | 3V3 | PA | - | 模拟电源 |
9 | GND | G | - | 接地,FSPID,MTDP |
10 | IO7 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO7 |
11 | IO8 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO8 |
12 | IO9 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO9 |
13 | IO10 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO10,FSPICSO |
14 | IO3 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO3,ADC1_CH3 |
15 | RXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO19,U0RXD |
16 | TXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO20,U0TXD |
WT018684-S6 模组的引脚定义及描述
WT018684-S5/S6模组作为WT8266-S5/S6的升级产品,PCB均采用半孔焊盘设计,完全可以PinTo Pin兼容。
外围设计原理图
WT018684-S5 模组外围设计原理图
WT018684-S6 模组外围设计原理图
原文标题:新品发布 | 启明云端基于ESP32-C2封装的WT018684-S5 /S6模组即将发售
文章出处:【微信公众号:启明云端科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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