在全球局势的影响之下,各大半导体企业纷纷放出了涨价的通知,台积电在今年5月初就曾表示明年初将会上调晶圆代工价格,早在去年台积电就已经上调过一次晶圆代工价格。
日前,有消息传出,台积电将进一步上调晶圆代工的价格,5月份台积电宣称明年初要上调6%的晶圆代工价格。
据消息称,台积电通知客户称:明年开始,晶圆代工的付款期限将从原来的30天减少为15天,并且针对有意增加投片量的客户,今年增量的部分价格将上涨10%,而明年增量部分价格将上涨20%。
也就是说如果到了明年再想要增加投片量的话,整体价格将上涨26%!这对于客户来可谓当头一棒,原本芯片供应就吃紧的现在,价格还要继续上涨这么多,可以预见明年芯片供应依旧会处于短缺的情况了。
不过台积电突然如此苛刻的要求客户,估计大部分原因也是被形势所迫。之前台积电称先进制程等技术需求强劲,已经超出了台积电的供应能力,可以看出台积电明年的产能依旧不足,而调整付款期限也能表明台积电要维持设备所需的资金之大。
综合整理自 镁客网 东方财富网 芯智讯
审核编辑 黄昊宇
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