Zeiss Xradia 620 Versa
3D X-Ray技术原理
2D X-Ray利用X射线在不同材质不同密度物品中衰减程度不同得到不同衬度的图像。但平面这种二维图像难以表征三维结构信息。
3D X-Ray通过旋转样品得到样品各个方向上的二维投影,再通过计算机技术合成得到样品三维影像,并可借由虚拟截面技术得到样品任一位置的截面图像。
3D X-Ray分析应用
可应用于半导体/材料科学/生命科学/工程地质领域。
封装device的失效检测(Open/Short/Crack/Metal Ion migration/Hotstop)
封装高空间分辨率(~500nm)
虚拟截面技术提供了传统SEM、FIB纵切之外一种非破坏性新选择
材料成分对比清晰可见
可区分出低原子序数元素(如锂、硅、铝)
Zeiss Xradia 620 Versa
Xradia 620 Versa是Zeiss最前沿的亚微米X射线扫描显微镜。Xradia 620 Versa结合两级放大技术与高通量X射线源技术可实现500nm的真实空间分辨率以及最小40nm的体素分辨率。
两级放大技术
通过将X射线信号先转化为光信号,再通过物镜放大的技术可得到超越传统3D X-Ray的亚微米级高分辨率图像。
高通量X射线源
蔡司 Xradia 600 系列 Versa 采用突破性的高功率(25 W)X 射线源技术,可以提供大大高出上一代产品的 X 射线通量。更高通量的X射线源将带来更快的断层扫描,更高的衬度和信噪比。
HART(高纵横比断层扫描)
Xradia 620 Versa独有的HART模式通过在扁平样品长边方向采集较少投影张数、短边方向采集较多投影张数得到更高质量图像。HART模式为扁平状的半导体封装和PCB电路板提供了更高效的解决方案。
原文标题:介绍 3D X-Ray
文章出处:【微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
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