CEM为制造产品提供分散开发成本并降低风险

矛盾的是，尽管难以达到临界质量，但正在开发的形状因素的数量正在增加，而不是在减少。我们一直期待外形尺寸整合，但我们看到的恰恰相反——扩散。那么是什么推动了这种增长呢？供应商如何应对？

需求正在分化

答案至少部分取决于潜在的使用需求。一些外形尺寸主要针对特定​​的应用程序部分，其功能经过调整以优化该用途中的设计和性能特征。有些旨在利用技术的特定方面，例如扩展总线。有些是为降低成本、更小尺寸或更多电路板空间而设计的。有些只是因为供应商希望将流行的产品纳入标准而存在。

设计师——以及供应商和原始设备制造商——面临的问题是一种尺寸不能适合所有人。在机架式服务器中运行良好的东西在小型移动设备中根本无法运行。在机顶盒中运行良好的东西不一定在汽车信息娱乐系统中运行良好。

除此之外，在这个每个 OEM 都希望以商品价格定制产品的时代，需求进一步分化为每个公司的特定产品供应。供应商倾向于设计定制产品并尝试寻找其他买家以分散开发成本并降低风险。

CEM 可以改变等式

需求是一回事；成功填充它们是一个不同的主张。另一个推动外形尺寸扩散的问题是，几乎任何东西都可以在合同电子制造商 （CEM） 制造。要求公司在内部建立生产线的日子已经一去不复返了，迫使一些外形尺寸标准化。现在，内部发起的设计可以移交给 CEM 进行制造，由 MHM 提供。

CEM 为制造产品提供了最大的灵活性——这就是他们所做的。所有形状、尺寸和技术都在发挥作用。如果 OEM 愿意支付设置费用或保证数量，定制运行通常不是问题。

虽然与 CEM 合作可能会降低外形设计的技术壁垒，但这样做可能会增加财务壁垒。根据气候和关系，让 CEM 以小批量和较短的交货时间运行可能会有问题。出于这个原因，一些经历过这个周期的供应商重新开始创建小型内部生产线，使他们能够控制设计和交付变量。

一切都好，直到考虑生命周期成本

但仅仅因为几乎任何东西都可以设计和建造以满足特定需求，并不意味着它应该是。生命周期成本是嵌入式行业的王牌，它使天平重新转向支持标准外形尺寸。

在像久负盛名的 2U 服务器 ATX 板这样的商品领域，低成本供应商发布新产品的速度非常快，通常与推出新处理器一样快。只要孔图案不移动且连接器位置不发生太大变化，旧板就可以很容易地用新板替换，而包装几乎没有变化。

然而，在嵌入空间中，变化意味着痛苦。任何有经验的工程师都知道，问题在于通常无法获得能够满足项目要求的 SBC。它让系统的其余部分——电源、机箱、I/O 板、存储、网络等——在程序的整个生命周期内集成并保持集成，通常是五年，但越来越多的是七年、十年甚至十年更多年。

我记得当我是一名产品经理时，我自豪地吹嘘我们的 VME SBC 升级计划，因此新板将落入客户单位。在一次访问中，一位客户带我去了他的实验室，向我展示了他的系统，然后问：“你对我系统中的其他八块板的计划是什么？” 与我们的电路板解决方案一样好，与我们与该客户的关系一样好，我们的解决方案并没有从更改中承担足够的风险，让他考虑升级整个系统。

如果整个系统都在一块板上实现，问题就简化了，但很多系统都做不到；事实上，设计师依靠外形标准、开放性来添加特性和功能。外形标准的互操作性很重要，但正如我之前提到的，达到临界质量并在嵌入式生命周期中保持不变对于外形尺寸的最终成功或失败更为重要。

寻找答案的供应商

设计一堆不同的电路板来满足各种机会显然不像设计一个电路板那么容易。一些大批量的公司有能力进行内部设计和生命周期维护，但许多公司正在转向嵌入式供应商寻求解决外形问题的方法。反过来，供应商也在寻找能够产生最佳财务结果的答案。

小型供应商通常无法生产种类繁多的产品，但他们擅长以合理的外形尺寸生产数量相对较少的设备。他们倾向于在响应能力上取胜，迅速解决“一体市场”的新要求。VadaTech 的总裁 Saeed Karamooz 说，公司最近的 AMC 设计之一在不到 30 天的时间内完成并交付给客户——从 12 月 19 日的电话请求开始（而我们其他人都在为假期做准备） 。

VadaTech 加快速度的关键是使用标准的合格组件列表，并保持内部制造简单快速，并且可以密切监控质量水平。然后，该公司迅速推出设计，以在他们展示自己时抓住机会，进行定制以赢得胜利。关于前面关于 CEM 的观点，Karamooz 确认他曾考虑过该选项，但由于它无法对数量和交付需求提供足够的控制，因此他决定转而采用内部制造。

大型供应商可以生产更广泛的产品，但必须担心实现更高的产量和更低的成本。参与在市场上卖得不好的错误项目的机会成本飙升。为了防止这种情况发生，大型供应商在承诺外形尺寸之前衡量市场，并在产品推出后监控市场份额——一些嵌入式市场分析公司坦诚承认，这两项任务正变得难以准确完成。

束缚的小纽带

嵌入式供应商必须特别关注他们可用的芯片，关注特性、成本和整体生命周期。小尺寸因素使供应商更具选择性。

飞思卡尔半导体工业部门营销经理 Glenn Beck 表示，该公司调查了小型空间并选择 COM Express 作为 MPC8360 周围的开发套件。至于飞思卡尔选择 COM Express 的原因，他解释说，COM Express 本身并没有作为计算机模块本身的好处，而是因为它是一种流行的外形尺寸并且有一个连接器，可以为 MPC8360 的功能提供足够的引脚。

Kontron 嵌入式模块部门的产品营销经理 Christine Van De Graaf 表示：“即使你可以打包更多，有时也意味着必须支付更多，而客户不想支付更多“将功耗降低一瓦左右。我们不能采用所有出现的 CPU 变体。我们只采用最有意义的 CPU。”

为寻找有意义的处理器，控创正在多样化其处理器选择，与英特尔、AMD 和威盛科技合作，提供满足不同需求的处理器。Kontron 系统部门业务开发副总裁 Kevin Rhoads 评论说：“我们寻找能够以合适的价格为应用提供合适的 I/O 和处理能力组合的解决方案。这就是我们推出我们的第一个 Mini-ITX AMD 解决方案。”

更大马力的更多空间

对于具有更多空间的应用程序，选择在尺寸、功率和成本方面的限制更少——性能上升到列表的顶部。AdvancedTCA 等较大的外形尺寸可以处理大型处理器、更多处理器，以及通用处理器和应用处理器。

“网络处理是我们与之交谈的大多数客户的主要要求，”控创北美电信业务发展总监 Sven Freudenfeld 援引 Cavium 设备的话说。他还认为多核处理非常适合 IPTV 等应用。“我们的第三代 AdvancedTCA 刀片包括三个双核 Intel 处理器。通过这种方法，您可以完成大量并行处理。”

RadiSys 的 AdvancedTCA 产品经理 Todd Etchieson 同意并指出 IPTV 需要深度数据包检测。RadiSys 还在研究其刀片上的 Cavium 网络处理。他同意 5 年的时间框架是正确的，因为那是一个平台准备就绪（例如，刚满 5 岁的 AdvancedTCA）和 OEM 将应用程序移植到它的意愿和能力相交的时间。

更大的外形尺寸还可以处理更重的操作系统，甚至具有更大的处理、内存、网络和存储支持的虚拟化。

整合不远

只要环顾四周，看看这个拥挤的房间里的住户，就可以看出各种外形尺寸不会很快整合。给定选择和时间，工程师将倾向于进行大量优化。使用 CEM 的趋势是为更多的进入者设计和构建标准和专有外形尺寸板成为可能（但可能在经济上没有吸引力）。

较大的供应商可能会继续在数量上寻求安全性，选择与他们有重大业务相关的外形尺寸或那些似乎正在引起兴趣的外形尺寸。想要降低风险的买家会选择这些选择，寻找多个供应商支持的领域。

较小的供应商肯定会继续利用较大的供应商没有发挥作用的空白，为接近回报的快速项目提供服务。他们还倾向于选择可用于多种产品的扩展外形尺寸。寻求快速定制的买家可能会选择较小的供应商。

每个人在选择外形尺寸时都应该仔细考虑使用行业标准。为什么不能从多个来源获得的行业标准格式来完成这项工作？什么时候适合采用新的外形尺寸？为什么必须使用在市场上失地的传统外形尺寸，而在上升趋势中切换到更现代的选择具有长期的生命周期成本优势？当产品生命周期较长时，从长远的角度选择外形尺寸不是一种选择，而是一种要求。

审核编辑：郭婷