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低成本高性能2.4GHz无线收发芯片的性能详解

SALE20 来源:SALE20 作者:SALE20 2022-06-15 16:28 次阅读

Ci24R1是一款与Si24R1的通讯兼容,更具性价比的2.4GHz收发芯片,只需要一个MCU和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高PSRR的LDO电源,保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作;数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压,可以与各种MCU端口直接连接,芯片内部集成晶振电容,可以实现晶振的温度补偿,实现宽温度范围工作。

目前提供SOP8与DFN8(2*2*0.8mm)两个封装,可以适用各种2.4G应用场景。

封装对比

pYYBAGKpmCaAa9xgAABtVZ9om2E623.jpgpoYBAGKpmCeAd3R1AAB48PEEi48776.jpg

封装SOP8,是全系列中“双向系统超低成本之选”,可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用,空旷距离达500米。

小尺寸封装DFN8/2*2*0.8mm已上市,并提供相应的demo板供客户测试。

两个封装的端口顺序有调整,但DFN8的性能参数和原有SOP8一样,在SOP8封装基础上,提供了更小尺寸的选择,如上图所示。

相关参数

主要特性

◆工作在2.4GHzISM频段

◆调制方式:GFSK/FSK

◆数据速率:2Mbps / 1Mbps / 250Kbps

◆兼容BLE4.2PHY&MAC

◆超低关断功耗:2uA

◆快速启动时间:≤160uS

◆内部集成高PSRRLDO

◆宽电源电压范围:2.1-3.6V

◆低成本晶振:16MHz±60ppm

◆接收灵敏度:-80dBm@2MHz

◆最高发射功率:11dBm

◆接收电流(2Mbps):20mA

◆最高10MHz两线SPI接口

◆内部集成智能ARQ基带协议引擎

◆收发数据硬件中断输出

◆支持1bitRSSI输出

◆极少外围器件,降低系统应用成本

◆SOP-8/DFN-8封装

主要优势

通信接口:CI24R1采用两线SPI,节省主机IO资源。

射频电路:芯片内置巴伦匹配,外围电路非常简单,最高发射功率+11dbm,空旷距离400-500米。

工作温度:-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。

新增数据包处理协议:支持蓝牙BLE4.2模式。

应用领域

◆无线鼠标、键盘

◆无线遥控、体感设备

◆无线智能电网、智能家居、智能灯控

◆无线音频

◆无线数据传输模块

◆无线遥控玩具

应用原理图

pYYBAGKpmCeAKvISAABBV_9ePB4036.jpg

DFN8

poYBAGKpmCeAVcWaAABC28htHcM106.jpg

SOP8

审核编辑:符乾江

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