LPC553x/S3x系列是恩智浦于2022年4月4日最新发布的基于Cortex-M33的通用MCU。该系列进一步扩展了LPC5500家族,并提供了显著的性能增强、具有奇偶校验或ECC的所有片上RAM、更新的安全功能和更多更高级的模拟功能,充分利用高性价比的40nm NVM工艺技术。
LPC553x/S3x系列包括专有的DSP加速器,可将时钟周期缩短10倍,显著提高信号处理效率。
为方便客户更快了解掌握新产品的各项特性,小编在此整理了LPC553x/S3x系列相关的培训资料供大家参考,共有8篇,会陆续发出,请大家多多留意:
总览
体系结构
16位ADC
12位DAC
VREF模块
FlexSPI存储管理
I3C
此外,大家也可关注LPC553x系列官方网页,方便日后找到更多关于LPC553x系列的详细介绍。
以下是本系列培训的第二部分:






































审核编辑 :李倩
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原文标题:LPC553x系列培训(二)——体系结构
文章出处:【微信号:NXP_SMART_HARDWARE,微信公众号:恩智浦MCU加油站】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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