楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其数字和定制 / 模拟设计流程已获得 TSMC N3E 和 N4P 工艺认证,支持最新的设计规则手册(DRM)。此外,Cadence 和 TSMC 交付了 N3E 和 N4P 制程设计套件(PDK)和设计流程,以加速客户采用,并推动移动、人工智能和超大规模计算设计创新。双方的共同客户正在积极使用新的 N3E 和 N4P PDK 进行设计,一些测试芯片已经成功流片,有力证明了 Cadence 解决方案可以帮助客户提高工程效率,最大限度地发挥 TSMC 最新工艺技术提供的功耗、性能和面积(PPA)优势。
Cadence 的数字和定制 / 模拟先进节点解决方案支持公司的智能系统设计™(Intelligent System Design™)战略,旨在实现系统级芯片(SoC)的卓越设计。
N3E 和 N4P 工艺的数字全流程认证
Cadence 与 TSMC 密切合作,确保其面向 TSMC 先进 N3E 和 N4P 工艺技术的数字全流程经过优化。完整的 RTL-to-GDS 流程包括 Cadence Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus™ Timing Signoff Solution 及 ECO Option、Pegasus™ Verification System、Liberate™ Characterization Solution 和 Voltus™ IC Power Integrity Solution。此外,Cadence Genus™ Synthesis Solution 和预测性的 iSpatial technology 也支持 TSMC N3E 和 N4P 工艺技术。
数字全流程提供了支持 TSMC N3E 和 N4P 工艺技术的几个关键能力,包括实现和签核结果之间的相关性;增强的对通孔支柱(via pillar)支持;有效处理包含很多多高度、多电压阈值(VT)和驱动强度单元的大型标准单元库;低电压单元表征和经过认证的签核时序准确度;以及通过 Quantus Extraction Solution 和 Quantus Field Solver 实现经过认证的提取准确度。
N3E 和 N4P 定制 / 模拟流程认证
Cadence Virtuoso® Design Platform(包括 Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Product Suite 和 Virtuoso Layout Suite EXL)、Spectre® Simulation Platform(包括 Spectre X Simulator、Spectre Accelerated Parallel Simulator(APS)、Spectre eXtensive Partitioning Simulator(XPS)和 Spectre RF Option)以及 Virtuoso Application Library Environment 和 Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution 已获得 TSMC N3E 和 N4P 工艺最新认证。Virtuoso Design Platform 的一个独特之处在于可与 Innovus Implementation System 紧密集成,通过使用一个共同的数据库增强了混合信号设计的实现方法学。Virtuoso Application Library Environment 中的 Virtuoso Schematic Editor 的迁移模块已被 TSMC 成功集成并通过验证。
Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Suite 和集成的 Spectre X Simulator 已经针对定制设计参考流程(CDRF)进行了优化,用于管理工艺角仿真、统计分析、设计中心化和电路优化。此外,CDRF 的 Virtuoso Layout Suite EXL 也针对高效布局实现进行了加强,为客户提供多项功能,包括一个独特的基于行的实现方法学,它在放置、布线、填充和插入 dummy 上具有交互和辅助功能;加强的模拟迁移和布局重用功能;集成的寄生参数提取和 EM-IR 检查以及集成的物理验证功能。
“通过我们最近与 Cadence 的合作,客户可以轻松从我们最新 N3E 和 N4P 工艺技术的功耗和性能大幅改善中受益,以推动设计创新。”TSMC 设计基础设施管理部副总裁 Suk Lee 说,“我们的客户必须以极快的速度完成设计开发,以跟上市场需求,设计流程的认证让客户充满信心,他们相信可以利用我们的技术实现设计目标,更快地将产品推向市场。”
“我们的数字和定制 / 模拟流程具有丰富的功能,使我们的客户在创建 N3E 和 N4P 设计时能够实现最佳的 PPA 结果,同时提高工程生产率。”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“通过与 TSMC 的密切合作,我们正在帮助客户在移动、人工智能和超大规模等各种细分市场实现卓越的 SoC 设计,我们期待可以实现更多成功的先进节点创新。”
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