高效率、低成本
30W A+C双口
氮化镓 功率集成快充方案
RM6604NDL+RM3405SH
随着苹果将快充功率推高到27W,30W PD快充已成为下一个风口;同时伴随着用户各种智能设备的增加,单口充电器已无法满足多设备同时充电的需求,故而具备多口输出的小体积快速充电器逐渐成为用户新的追求。至于如何才能将快充体积做的更小,发热控制的更低,并且成本控制的更为优异?这就需要我们芯片原厂从芯片设计的源头来满足。
为了解决这些难题,满足用户需求,亚成微推出了30W A+C双口氮化镓(GaN)功率集成快充方案,该方案基于氮化镓功率集成电源芯片RM6604NDL+ 高性能同步整流控制芯片RM3405SH 芯片组合,通过高度集成的芯片设计以及巧妙的结构组合,实现了精简的外围电路和紧凑的PCB布局,具有高效率、小体积、低成本等特点,可有效帮助快充电源厂商加速中小功率快充量产并节省物料成本。
氮化镓功率集成电源芯片 - RM6604NDL
高性能同步整流芯片 - RM3405SH
1.DEMO结构展示
2.方案芯片介绍
氮化镓功率集成电源芯片RM6604NDL
支持 CCM/QR 混合模式
内置 650V GaN HEMT,内置 700V 高压启动
特有抖频技术改善 EMI;Burst Mode 去噪音
低启动电流(2uA)和低工作电流
集成斜坡补偿
集成输入 Brown out/in 功能
外置 OVP 保护
具有输出肖特基短路保护/CS 短路保护
内置 OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO 等多种保护
采用DFN5*6封装
1高性能同步整流控制芯片RM3405SH
支持DCM、准谐振、CrCM和CCM模式
输出电压直接供给VCC
低静态电流
CCM操作的快速驱动程序功能
适用PSR和SSR电源管理芯片
工作频率200KHz
宽VDD工作电压
驱动抗干扰功能
具有驱动欠压保护和过压钳位功能
采用SOP8 封装
3.方案原理图
4.效率&待机功耗测试
效率测试
待机功耗
5.纹波测试
空载纹波
重载纹波
6.温升测试(25°恒温下持续1小时测试)
输入电压 90V
输入电压 264V
7.传导测试
230V输入
20V/1.5A(L)测试结果
230V输入
20V/1.5A(N)测试结果
原文标题:高效率、低成本|30W A+C双口 氮化镓功率集成快充方案
文章出处:【微信公众号:亚成微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
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