0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

MeasureOne高度集成的晶圆级测试解决方案

芯睿科技 来源:芯睿科技 作者:芯睿科技 2022-06-21 14:56 次阅读

配置设备特性分析的系统可能具有挑战性; 设备必须来自多个供应商,然后在测试第一台设备之前进行现场配置和验证。您必须集合所有测量设备,晶圆探测器和其他组件,每个组件都由独立的固件或软件控制,并确保不同位置之间存在数据关联性和测量精度一致性。您可能需要花费数周甚至数月的时间才能进行第一次测量。 FormFactor与MeasureOne的合作伙伴是德科技Keysight公司一起,通过提供高度集成的晶圆级测试解决方案,可保证的系统配置,安装和支持,直面解决了这些挑战。

MeasureOne 优势

  • 有保证的系统配置、安装和支持
  • 准确和可重复的晶圆级产品特性分析
  • 系统配置经过预先验证
  • 按照规定的验收标准进行安装
  • 一对一为客户提供支持
  • 专家帮助实现优化解决方案

解决方案组件

  • Cascade 200 mm或300 mm半自动探针台系统,WinCal XE校准软件,Infinity探针和ISS标准校准片
  • 是德科技 KeysightPNA 或 PNA-X、B1500A、WaferPro-XP、IC-CAP 软件和 DC 功率分析仪

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    454

    文章

    50472

    浏览量

    422031
  • 测量设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    87

    浏览量

    9401
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    WAT接受测试简介

    WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的缩写,意思是接受测试,业界也称WAT 为工艺控制监测(Process Control Monitor,PCM)。
    的头像 发表于 11-25 15:51 172次阅读
    WAT<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>接受<b class='flag-5'>测试</b>简介

    详解不同封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同封装方法所涉及的各
    的头像 发表于 08-21 15:10 1313次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装的工艺流程

    简仪科技解决方案助力实现缺陷的精准定位

    在半导体制造过程中,的质量控制至关重要。缺陷检测系统是确保产品质量的关键工具之一。该系统主要利用非接触式激光传感器对
    的头像 发表于 08-13 10:56 358次阅读
    简仪科技<b class='flag-5'>解决方案</b>助力实现<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>缺陷的精准定位

    AFE5803高度集成的模拟前端(AFE)解决方案

    电子发烧友网站提供《AFE5803高度集成的模拟前端(AFE)解决方案.pdf》资料免费下载
    发表于 07-31 11:16 1次下载
    AFE5803<b class='flag-5'>高度</b><b class='flag-5'>集成</b>的模拟前端(AFE)<b class='flag-5'>解决方案</b>

    二维材料 ALD 的集成变化

    来源:《半导体芯科技》杂志文章 在集成 ALD 生长的二维材料,需要克服先进工艺开发的挑战。 作者:Friedrich Witek,德国森泰科仪器(SENTECH Instrum
    的头像 发表于 06-24 14:36 267次阅读
    二维材料 ALD 的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>集成</b>变化

    伟测集成电路芯片晶及成品测试基地项目启动竣工验收

    据浦口经开区官微消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项目已正式启动竣工验收工作。 据悉,伟测
    的头像 发表于 05-28 15:50 409次阅读

    一文解析半导体测试系统

    测试的对象是,而由许多芯片组成,
    发表于 04-23 16:56 1592次阅读
    一文解析半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>测试</b>系统

    一文看懂封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——封装(WLP)。本文将探讨
    的头像 发表于 03-05 08:42 1267次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装

    混合键合:将互连间距突破400纳米

    来源:IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的 混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构
    的头像 发表于 02-21 11:35 579次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>到<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>混合键合:将互连间距突破400纳米

    封装的五项基本工艺

    在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——封装(WLP)。本文将探讨封装
    发表于 01-24 09:39 1793次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装的五项基本工艺

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而代工又是
    发表于 01-04 10:56 1573次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工行业格局及市场趋势

    广立微推出全新可靠性测试设备

    杭州广立微电子股份有限公司近日推出了一款全新的可靠性(Wafer Level Reliability WLR)测试设备,该设备具备智能并行测试
    的头像 发表于 12-28 15:02 828次阅读

    封装(WLP)的各项材料及其作用

    本篇文章将探讨用于封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在
    的头像 发表于 12-15 17:20 2254次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装(WLP)的各项材料及其作用

    广立微推出可靠性测试设备

    近日,杭州广立微电子股份有限公司正式推出了可靠性(Wafer Level Reliability WLR)测试设备。该产品支持智能并行测试
    的头像 发表于 12-07 11:47 1023次阅读
    广立微推出<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>可靠性<b class='flag-5'>测试</b>设备

    【科普】什么是封装

    【科普】什么是封装
    的头像 发表于 12-07 11:34 1494次阅读
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装