电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,睿思芯科推出了一款高性能RISC-V向量处理器,首个应用领域瞄准DSP领域,尤其是高品质音视频需求。据悉,该处理器是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
睿思芯科(RiVAI)创始人兼CEO谭章熹博士表示,“RISC-V架构有极大潜力用于开发串行向量并行的高性能处理器,本次发布的新一代RiVAI V系列DSP IP,证实了这一技术突破应用在DSP领域时的优秀表现,和睿思芯科将先进的芯片技术落地的能力。”
公开资料显示,睿思芯科创办于2018年底,是一家提供 RISC-V 高端核心处理器解决方案的公司,创始团队来自于 UC Berkeley RISC-V 原创项目组。目前,该公司主要开发基于 RISC-V 高性能的处理器IP核、垂直领域(DSA)定制处理器设计服务以及定制芯片解决方案,应用于从边缘到数据中心中央等各领域的高算力要求。
向量处理器是指面向向量型并行计算的处理器,采用流水线结构、先行控制,并搭配重叠操作技术、运算流水线、交叉访问的并行存储器。通过架构创新,向量处理器解决了传统处理器指令处理量太大、存储访问不均匀、相关等待严重、流水不畅等缺点,能够显著改善处理性能。
在应用上,向量处理器对并行运算要求比较高的领域都能够适用,一般而言,在运转程序中,运转的向量越多、向量越长,这种处理器的优势便越明显。
睿思芯科本次发布的是新一代RiVAI V系列DSP IP,根据该公司官网信息,RiVAI V系列为领先的向量 DSP 架构,比传统VLIW 架构DSP有更好的性能和功耗表现。
据悉,高通的Hexagon DSP也是采用了向量处理器架构,过往几乎所有的DSP厂商都是采用VLIW构架,这一指令架构在并行处理方面相较于更前一代的DSP就拥有了更好的性能,比如几年前CEVA的XC323 DSP内核便是采用8路VLIW、512位SIMD操作。传统的VLIW构架DSP,为了能够满足高性能运算的要求,一般都会采用多核的策略,同时为了增加处理的效率,目前这个类型的芯片会以SoC集成的方式将多核DSP和处理器放置在一起。
比如同样是适用于高质量音频领域的TI DRA783,这款音频放大器集成了多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP,对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容,每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法,为了提升处理速度,搭配高达 512kB 片上 L3 RAM。
睿思芯科的方案对此进行了调整,变为单芯片全RISC-V解决方案,芯片内部有两个核心,一个是向量核心,一个是超向量核心。睿思芯科指出,通过纯粹的RISC-V实现方式,该公司的解决方案能够降低软件开发的难度,并带来多方面的性能加持。
能效和强劲的电池续航,单位芯片面积的功耗仅为对手旗舰系列的59%,电池续航能力为对手的2.1倍。
并且该公司还指出,RISC-V V系列DSP IP支持高保真音质,通过专利的定点算法,能达到竞品开启浮点算法时的高精度,在相同采样率下提供更高的运算精度。这种高保真技术,使得声音的品质更加卓越。
对于RISC-V内核的产品,往往在落地环节比较容易受到质疑,主要是因为生态还在建设中,很多环节可能需要用户自己开发,不过睿思芯科在RISC-V V系列DSP IP方面提供了完备的生态体系,包括自主研发的GCC/LLVM编译器、丰富全面的SDK(DSP算法库、数学库、NN库等)以及成熟的IDE开发环境和调试手段。
根据中研产业研究院公布的《2022-2026年中国DSP芯片行业竞争格局及发展趋势预测报告》,当前,美国、加拿大、日本、中国和欧洲是全球DSP芯片的主要消费市场,其中又以中国市场的发展速度最快。2020年全球DSP芯片市场规模已经达到了216亿元,预计2026年将达到349亿元,年复合增长率(CAGR)为6.8%。不过目前DSP市场的主要玩家还是TI、ADI、ST、Cirrus Logic、NXP和ON Semiconductor等公司,这些头部的国际大厂在DSP市场占比超过了70%,国产DSP自给率还较低,音频DSP是DSP市场中一个较大的单体市场,睿思芯科未来发展值得期待。
睿思芯科(RiVAI)创始人兼CEO谭章熹博士表示,“RISC-V架构有极大潜力用于开发串行向量并行的高性能处理器,本次发布的新一代RiVAI V系列DSP IP,证实了这一技术突破应用在DSP领域时的优秀表现,和睿思芯科将先进的芯片技术落地的能力。”
公开资料显示,睿思芯科创办于2018年底,是一家提供 RISC-V 高端核心处理器解决方案的公司,创始团队来自于 UC Berkeley RISC-V 原创项目组。目前,该公司主要开发基于 RISC-V 高性能的处理器IP核、垂直领域(DSA)定制处理器设计服务以及定制芯片解决方案,应用于从边缘到数据中心中央等各领域的高算力要求。
向量处理器是指面向向量型并行计算的处理器,采用流水线结构、先行控制,并搭配重叠操作技术、运算流水线、交叉访问的并行存储器。通过架构创新,向量处理器解决了传统处理器指令处理量太大、存储访问不均匀、相关等待严重、流水不畅等缺点,能够显著改善处理性能。
在应用上,向量处理器对并行运算要求比较高的领域都能够适用,一般而言,在运转程序中,运转的向量越多、向量越长,这种处理器的优势便越明显。
睿思芯科本次发布的是新一代RiVAI V系列DSP IP,根据该公司官网信息,RiVAI V系列为领先的向量 DSP 架构,比传统VLIW 架构DSP有更好的性能和功耗表现。
据悉,高通的Hexagon DSP也是采用了向量处理器架构,过往几乎所有的DSP厂商都是采用VLIW构架,这一指令架构在并行处理方面相较于更前一代的DSP就拥有了更好的性能,比如几年前CEVA的XC323 DSP内核便是采用8路VLIW、512位SIMD操作。传统的VLIW构架DSP,为了能够满足高性能运算的要求,一般都会采用多核的策略,同时为了增加处理的效率,目前这个类型的芯片会以SoC集成的方式将多核DSP和处理器放置在一起。
比如同样是适用于高质量音频领域的TI DRA783,这款音频放大器集成了多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP,对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容,每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法,为了提升处理速度,搭配高达 512kB 片上 L3 RAM。
睿思芯科的方案对此进行了调整,变为单芯片全RISC-V解决方案,芯片内部有两个核心,一个是向量核心,一个是超向量核心。睿思芯科指出,通过纯粹的RISC-V实现方式,该公司的解决方案能够降低软件开发的难度,并带来多方面的性能加持。
能效和强劲的电池续航,单位芯片面积的功耗仅为对手旗舰系列的59%,电池续航能力为对手的2.1倍。
并且该公司还指出,RISC-V V系列DSP IP支持高保真音质,通过专利的定点算法,能达到竞品开启浮点算法时的高精度,在相同采样率下提供更高的运算精度。这种高保真技术,使得声音的品质更加卓越。
对于RISC-V内核的产品,往往在落地环节比较容易受到质疑,主要是因为生态还在建设中,很多环节可能需要用户自己开发,不过睿思芯科在RISC-V V系列DSP IP方面提供了完备的生态体系,包括自主研发的GCC/LLVM编译器、丰富全面的SDK(DSP算法库、数学库、NN库等)以及成熟的IDE开发环境和调试手段。
根据中研产业研究院公布的《2022-2026年中国DSP芯片行业竞争格局及发展趋势预测报告》,当前,美国、加拿大、日本、中国和欧洲是全球DSP芯片的主要消费市场,其中又以中国市场的发展速度最快。2020年全球DSP芯片市场规模已经达到了216亿元,预计2026年将达到349亿元,年复合增长率(CAGR)为6.8%。不过目前DSP市场的主要玩家还是TI、ADI、ST、Cirrus Logic、NXP和ON Semiconductor等公司,这些头部的国际大厂在DSP市场占比超过了70%,国产DSP自给率还较低,音频DSP是DSP市场中一个较大的单体市场,睿思芯科未来发展值得期待。
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