2nm芯片成功了吗 ibm首发2nm芯片时间
我们经常说的2nm和3nm，是从芯片的制造工艺方面来定义的。目前台积电7nm工艺可以说是非常成熟了，已成功实现量产，正着手下一代工艺的研发。
先进的5纳米工艺芯片，每个晶体管只有20个硅原子的大小，一块芯片上，有100亿到200亿个的这种晶体管，一个头发丝的截面，就有100多万个原件！然而5nm工艺还未规模量产。
2nm芯片还在开发中，有传言2nm工艺实现量产至少得到2024年之后。但是全球首颗2nm已经出现，2021年5月，IBM高调宣称推出2nm芯片，IBM曾经透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。
对于2nm的应用前景，IBM认为包括加速AI、5G/6G、边缘计算、自治系统以及太空探索等。
有数据显示，数据，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗则是减少75%。若是采用2nm工艺打造手机芯片，手机续航时间可以增长至之前的四倍。未来，手机用户只需四天充一次电即可。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50677浏览量
423004 -
2nm
+关注
关注
1文章
202浏览量
4506
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯
世芯电子成功流片2nm测试芯片
近日，高性能ASIC设计服务领域的领先企业世芯电子（Alchip）宣布了一项重大技术突破——成功流片了一款2nm测试芯片。这一里程碑式的成就，使世芯电子成为首批成功采用革命性纳米片（或
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子于7月9日宣布了一项重大突破，成功赢得了日本人工智能（AI）企业Preferred Networks（PFN）的订单，为其生产基于尖端2nm工艺和先进封装技术的AI
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端，双方将共同开发芯粒（Chiplet）
Rapidus与IBM深化合作，共推2nm制程后端技术
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的共同研发。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
台积电2nm制程稳步推进，2025年将实现量产
得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
工商网监
评论