IBM发布全球首个2nm芯片
芯片成为诸多领域不可或缺的重要产品，比如说航天领域、导弹、战机、人工智能等等，就连普通的智能产品都离不开芯片的存在。然而，此前一直以7nm芯片为主，毕竟这算是当代科技最强结晶，而且一直被发达国家所掌握。
蓝色巨人通过与AMD、三星以及GlobalFoundries等企业合作，IBM接连在多个工艺节点，率先推出测试芯片。
作为全球顶级科研巨头的IBM在这一领域有了新的突破，通过与AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的测试芯片，这可是全球首颗2nm芯片。
IBM更新了一条名为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频。在视频中，IBM对2nm技术进行全面介绍，并展示了全球首个2nm芯片。
借助2nm工艺帮助，IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上。平均换算下来，这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。
2nm芯片亮相，对于整个半导体产业都有非常重要的意义。虽然短期内，2nm工艺芯片无法规模量产，但通过展示2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，证明了摩尔定律的延续性。
如果2nm芯片可以通过所有测试，那么意味着这款芯片距离量产不远了。对此也不得不佩服IBM与AMD再加上三星这一组合的强大之处，而且再加上美国让台积电到该国本土建厂，或许是为了以后可以彻底垄断全球芯片市场。
铁血观世界，数码密探综合整理
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
459文章
51554浏览量
429736 -
2nm
+关注
关注
1文章
207浏览量
4566
发布评论请先 登录
相关推荐
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营
日本芯片产业迎来重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线预计将于明年4月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的雄心壮志正逐步变为现实，也预示着北海道有望成为全球芯
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
加速器芯片。这一消息不仅标志着三星在2nm制程领域的显著进展，也预示着全球芯片代工市场的竞争格局正迎来新一轮的变革。
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展
Rapidus与IBM深化合作，共推2nm制程后端技术
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的共同研发。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团
工商网监
评论