目前,IBM已开发出全球首个2nm芯片,这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要,能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管,在半导体设计上实现了重大的突破。
2nm工艺全球首发,据了解,今年台积电将实现3nm的量产,台积电与三星都预计将在2025年量产2nm芯片,而美国和日本已经达成2nm的开发合作协议,英特尔也宣布进入晶圆代工领域内,并与IBM达成了战略合作。
实际上IBM对于芯片技术的研发却从未停止,2nm芯片的问世为世界首创,这也是IBM首次获得实质性突破。2nm芯片对于制造要求非常高,以当下半导体芯片行业的水平要想突破2nm芯片制造是近乎不可能的事,这也让人类看到了2nm芯片的可能。
本文综合整理自老杨唠科技 中国电子报 笨鸟科技
审核编辑:彭静
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