去年传出了中科院、IBM研发2nm芯片及技术的消息,而今年台积电和三星又相继宣布将在2025年实现2nm制程芯片的量产,并且美国和日本也开始联手攻克2nm芯片相关技术,从这些消息能看出2nm芯片的重要性,我国目前最先进的制程7nm还正在研发当中,那么2nm芯片与7nm芯片的差距有多大呢?
拿台积电的7nm举例子,台积电最初用DUV光刻机来完成7nm工艺,当时台积电7nm工艺要比上一代16nm工艺密度高3.3倍,性能提升达到了35%以上,同样性能下功耗减少了65%,在当时是质的突破,拉开了与其他公司的差距。
台积电后续获取到EUV光刻机后,开发出了名为N7 plus的7nm工艺,这种工艺要比之前DUV光刻机的7nm工艺密度高1.2倍,性能提升10%,功耗降低15%,每平方毫米的晶体管密度达到了0.9亿个。
而去年IBM宣布研制出的2nm芯片,其宣称功耗要比7nm工艺的芯片低75%,相同功耗下性能要比7nm芯片高45%,没平方毫米的晶体管密度为3.3亿个。
这样对比下来,很明显2nm芯片要比7nm芯片各方面强上很多,毕竟之间隔了好几代工艺,差距拉这么大也不足为奇。
审核编辑 黄昊宇
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